由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,由北京经开区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛于11月28日在北京亦庄圆满落幕。中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)车规芯片bat32a237系列,以出众性能获评本次汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”荣誉。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛,旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合、产业链上下游协同发展。大赛共设置四类奖项,进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选。其中,2023汽车芯片50强评选旨在表彰已规模化量产应用的汽车芯片企业,尤其是拥有产品技术创新引领产业变革升级,兼具优异的市场表现和广泛的用户群体的企业。
中微半导基于在mcu领域22年技术储备和平台化的资源优势,持续构建全球领先的mcu产品组合,并有序推动国产汽车mcu核心自主产品打破国外垄断、通过车规级认证以及逐步批量上车应用。目前,中微半导针对汽车应用的bat32a2系列,均能满足aec-q100 grade1标准,该系列已拥有bat32a233、bat32a237、bat32a239、bat32a279四个产品阵容、几十个料号,有效拓展了中微半导汽车芯片全新应用场景。
bat32a237系列凭借产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性等出众表现,获评“2023汽车芯片50强”荣誉。bat32a237基于armcortex-m0+内核,工作频率48 mhz,配备128kb flash,12kb sram和1.5kb专用 data flash,内置can/lin等多种通讯接口及模拟外设。工作温度-40℃~125℃,适用汽车复杂运行工况和恶劣环境。目前,已经批量进入众多国内知名汽车品牌厂商供应链,在客户端车身域及辅助驾驶域如大灯、组合开关、格栅控制器、aqs传感器、水泵、阀门等项目中广泛应用。
中微半导已建立丰富的车规mcu产品矩阵及高标准的车规质量管理体系,小资源bat32a233系列具有高性能、支持硬件lin2.2接口的性能优势,非常适合汽车的门、窗、灯、传感器、控制面板、组合开关等小巧、灵活的部件应用。大资源bat32a239、bat32a279系列,flash多达512kb,sram拓展至64kb,集成多达3路can 2.0b接口并提供丰富的模拟外设,24-100pin的产品阵容大大扩展了未来智能汽车应用场景。
本次奖项的获得,标志着中微半导车规级芯片已得到市场全面认可。未来,中微半导将结合市场所需,进一步扩大汽车芯片设计资源建设,集中力量开展大算力、高安全芯片前瞻布局,为更多tier 1供应商及整车厂提供集成化解决方案的平台服务,持续加码高安全等级32位车规级mcu及soc创新研发,助力国产汽车电子产业高质量发展。
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