射频设计难题之PCB叠层
射频板设计pcb叠层时，推荐使用四层板结构，层设置架构如下
【top layer】射频ic和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线， 【layer 2】地平面 【layer 3】电源平面 【bottomlayer】非射频元件和信号线 完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容，同时射频信号线有一个完整的参考地，为射频信号提供完整恒定不变的参考，有利于射频传输线阻抗的连续性。
地平面设计规则
作为射频信号线镜像回流地的平面要完整，并且独立定义，同时不要有任何其他信号线在地平面上布置； 对于top layer和bottom layer空白部分，建议做铺地处理，并且通过间距不大于λ/20的过孔将各部分地连在一起； 对于高密度电路板（例如含csp封装）不建议使用2层电路板，尽可能采用4层板进行设计； 尽量不要将地平面做分地处理，除非保证在地平面上电流不会形成环流； 射频信号线下的地平面要尽可能的宽，地平面过窄会引起寄生参数同时增加衰减； 地平面、顶层的地已经连接两层的过孔，应尽量保证射频信号线做到完全的“屏蔽”，以增加产品的emc能力。 同时建议通过地孔将电源平面包裹起来，避免不必要的电子辐射。 通常电源层相对于地层需要满足“20h”原则，“20h原则”是指要确保电源平面边缘比地平面（0v参考面）边缘至少缩进相当于两个平面之间间距的20倍，其中h就是指电源平面与地平面之间的距离，在20h时可以抑制70%的磁通泄漏，有效的提升emi性能。
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