联发科凭天玑9300推动市场份额达到新高

据彭博社报道,摩根士丹利的一份最新研究报告称,联发科新一代旗舰手机平台——天玑 9300 的性能超越了高通骁龙8 gen 3 和苹果a17 pro,是目前市场上最强大的智能手机soc,将推动联发科市场份额达到新高。
报道称,联发科凭借天玑9300成功地给竞争及客户对手带来了惊喜,它采用了全新的“全大核”cpu集群和gpu组合,根据官方以及第三方的测试成绩显示,天玑9300的处理器性能以及ai性能均超越了高通最新的旗舰手机平台骁龙8 gen3。
此外,天玑9300的定价似乎也要比高通骁龙8 gen3更具吸引力。据此前消息显示,骁龙8 gen2的价格高达160美元,而新一代的骁龙8 gen3的定价则更高。
摩根士丹利分析师 charlie chan 和 daisy dai 在报告中也表示,联发科天玑9300 是目前市场上最强大的智能手机 soc,也是大多数android旗舰机厂商的不错选择。天玑9300在发布之时就引起了市场的极大关注,随后首发天玑9300的旗舰手机vivo x100 pro系列也受到了市场的热捧。
报告称,联发科在 2023 年智能手机芯片市场的份额(以销售额计)约为 20%,得益于天玑9300的助力,预计到 2024年市场份额将达到 30%-35%。在整体出货量方面,报告称联发科天玑9300在此期间的出货量将达到 2000 万台,创下新纪录。
另外,传闻明年联发科将在新一代的天玑9400上采用台积电改进的 3nm家族的“n3e”工艺 ,这将使其能效得到进一步升级。


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