富士通年前或完成整编 再度指名台积电
2012年12月29日消息，富士通（fujitsu）社长山本正已27日接受日本媒体采访时表示，该公司目前正与海外电信业者进行协商，一旦签订契约，就会于2013年在海外贩售智能手机产品，此将为富士通智能手机首度进军海外市场。据日经指出，与富士通进行协商的对象应为欧美电信业者。
富士通2011年度（2011年4月-2013年3月）于日本国内的手机销售量（功能手机+智能手机）达800万台，销售市占率位居首位。
另外，关于富士通系统整合芯片（system lsi）事业计划和panasonic与瑞萨电子（renesas electronics）进行整并一事，山本正已表示，计划于今年度内（2013年3月底前）敲定半导体事业整编的相关协商。
除系统整合芯片有意与panasonic和瑞萨进行合并之外，富士通也计划将系统整合芯片厂“三重工厂”进行出售。山本正已虽回避表明买厂对象为何，但日本媒体再度指名就是***台积电（2330）。
之前，日经新闻于7月27日报导，富士通、瑞萨、panasonic整并系统整合芯片事业后，会成立一家专门负责半导体设计/研发的新公司，而合并后的半导体生产将释单给台积电进行代工。
thomson rueters也于7月27日报导指出，据多位关系人士指出，富士通正就出售三重工厂一事和台积电进行协商。另据日经新闻报导指出，除富士通之外，瑞萨也正与台积电协商，计划将旗下系统整合芯片主力生产据点“鹤冈工厂”出售给台积电。
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另外，关于富士通系统整合芯片（system lsi）事业计划和panasonic与瑞萨电子（renesas electronics）进行整并一事，山本正已表示，计划于今年度内（2013年3月底前）敲定半导体事业整编的相关协商。
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thomson rueters也于7月27日报导指出，据多位关系人士指出，富士通正就出售三重工厂一事和台积电进行协商。另据日经新闻报导指出，除富士通之外，瑞萨也正与台积电协商，计划将旗下系统整合芯片主力生产据点“鹤冈工厂”出售给台积电。
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