瑞萨电子核心IDH方案商森为科技与世强硬创达成战略合作
日前，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与一家专业的整体解决方案供应商——深圳森为科技有限公司(下称“森为科技”)达成合作，为平台用户提供定制方案、双面沉金板、dc-dc降压芯片方案验证板、软硬结合板、金手指板、bga板等产品。
据悉，森为科技依托瑞萨(renesas) rz/t2m双核mpu，单芯片实现ethercat工业以太网通讯及伺服电机驱动，省去传统的fpga, 可以提供高效低成本的idh方案，广泛应用于数控车床、口罩机、注塑机、机器人、自动化控制等行业。
行业周知，ethercat是一项高性能、低成本、应用简易、拓扑灵活的工业以太网技术，通信速度较快，利用双绞线或光缆在100μs内处理30μs或100个轴上的1000个分布式i/o信号，为实时性能设置了新的限制。
这种高速度使得ethercat非常适合自动化、工业物联网以及其他需要实时优化的应用。
在此背景下，森为科技研发的单芯片实现ethercat工业以太网通讯。
其基于瑞萨rz/t2m mpu研发的通讯板，单芯片双核可以同时支持ethercat通讯和电机驱动，主芯片采用arm cortex-r52，双800mhz cpu，极速1.5μs的电流环算法，系统可承受外部输入电压最高可达42v，485通讯速率高达20mbps，且具备±16.5kv esd 等级。
目前，森为科技相关产品均已上线世强先进旗下电商平台——世强硬创。
关于世强
作为全球领先的tob创新研发及供应服务平台，世强硬创平台是600多家原厂授权代理商，品类涉及ic、元件、电机、自动化、电子材料、仪器。在ict、工业自动化、汽车电子、能源电力、消费电子、物联网及智能交通等行业，已深度服务超过2000家行业头部企业, 并为上万家中小创新企业提供研发和供应服务。
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