华为Mate 30 Pro 5G版拆解报告，芯片自研过半！
华为mate 30 5g和mate 30 pro 5g于11月1日开始在中国发货。近日，专业拆解机构techinsights拆解了华为mate 30 pro 5g，型号是lio-an00，8 gb ram + 256 gb rom。
华为mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布。它们采用了hisilicon kirin 990 5gsoc，将应用处理器和5g / 4g / 3g / 2g调制解调器集成到一个组件中，由台积电第二代7纳米finfet euv（n7 +）工艺技术制程制造。
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麒麟990 5g：5g应用处理器/调制解调器 除了华为mate 30 5g和mate 30 pro 5g之外，全球所有5g手机，无论们是由什么供电（高通snapdragon，三星exynos或hisilicon kirin），都具有独立的5g调制解调器，可与传统4g ap /调制解调器配对。麒麟990 5g是首颗5g soc，该设备在单个组件中集成了集成的应用处理器和5g / 4g / 3g / 2g调制解调器。
我们手机中的kirin 990 5g是一个封装式封装（pop），其中包括kirin 990 5g soc芯片和sk hynix h9hknnnfbmau-drneh 8 gb移动lpddr4x sdram，与我们在华为mate 20 x（5g）中看到的dram相同。
麒麟990 5g soc的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm2。相比之下，mate 20 x（5g），麒麟980 4g ap /调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm2，而独立的5g调制解调器balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2。麒麟980 4g ap /调制解调器芯片尺寸+ 5g balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm2。麒麟990 5g soc的裸片尺寸为113.31mm2，与以前的双组件解决方案相比要小得多。
本次拆解，我们看到从电源、音频、rf、射频收发器、soc等均是华为自研芯片，比例大约占一半！这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。
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