英特尔考虑成为Arm的锚定投资者，募资规模或达百亿
前言：
从芯片架构角度来说，英特尔和arm毫无疑问是竞争对手，何况彼此都在觊觎对方原本的技术应用[自留地]。
然而，英特尔希望重振芯片代工业务的雄心，改变了两者竞争的关系，甚至联手探索未来合作机遇。
软银集团积极推动arm ipo进程
软银集团目前在力推arm上市，主要还是因为自身财务状况太差，希望通过arm上市来提升自身资产价值。
另一方面，软银集团也预见了上市之后，事关arm发展的种种利好。
从arm的角度来讲，arm通过上市，可以募集更多资金，扩充智能手机产品线以外的业务，以减轻对单一行业的依赖，加强业绩平稳性。
arm此前推进业务多元化，在芯片中整合了更多新技术，使得公司可以更稳健地应对全球智能手机市场下滑。
arm作为平台公司，上市能够加快自身发展，有助于加大研发投入，进行扩展布局。
当前arm在汽车、数据中心等关键领域持续发力，需要大量资金支持。
英特尔考虑成为arm的锚定投资者
根据彭博社和路透社报道称，软银正在与英特尔就定于2023年下半年进行的arm ipo进行锚定投资协议谈判。
英特尔与芯片设计公司arm的友好关系似乎正在升温，英特尔正在助力arm推进上市计划。
具体来看，英特尔正考虑在arm即将进行的ipo中扮演锚定投资者的角色，arm预计将在今年晚些时候上市，筹资80亿至100亿美元。
如果谈判成功，英特尔最终将在上市前列入arm的ipo招股说明书。
近年来，购买价值 1 亿至 2 亿美元股票的锚定投资者在半导体相关 ipo 中很受欢迎。
由于目前景气混沌，市场预估值也相差甚远，估值区间大概落在300亿美元至700亿美元。
全球各大投行对arm首次公开发行（ipo）的估值范围比预想更大，约在300亿至700亿美元之间。
若中和一下，arm的挂牌身价约在500亿美元左右，跟母公司日本软体银行的心目中价格600亿美元比较相近。
英特尔加快了与arm在多个领域的合作 两家公司最近签署了一项多代协议，将在英特尔18a工艺节点上生产下一代移动系统芯片（soc)。
根据协议，arm可以利用英特尔的[开放系统代工模式]来定制芯片组、封装和软件等不同领域。
英特尔将代工基于arm内核的移动soc，后续也可以代工汽车、物联网、数据中心等领域的soc。
arm的合作伙伴将能够利用英特尔的开放式系统代工模式，该模式超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和芯片。
此次合作将为在基于arm的cpu内核上从事移动soc设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。
arm合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。
如果两家公司的合作取得成功，对于后来进入晶圆代工领域的英特尔来说，是一个巩固其地位的重要机会。
同时可以将侧重于半导体soc设计，在未来扩展到包括汽车、物联网iot、数据中心和航空航天行业等领域。 可能成为行业的重要转折点
如今，英特尔重点实施idm2.0战略，重启代工业务，开始为外界企业制造芯片，实属与全球晶圆代工行业的两大龙头台积电、三星正面硬刚。
然而，英特尔另辟蹊径，与竞争对手arm合作，似乎又解开了死局。
目前，在芯片架构竞争格局上，英特尔凭借x86架构掌控着全球的高性能计算领域，而arm则是主导了移动计算领域。
英特尔与arm的合作可能成为半导体行业的重要转折点，他们的合作关系有可能形成强大的联盟，甚至与台积电和三星等行业巨头相抗衡。
因为arm的大部分前沿ip都建立在竞争对手台积电和三星的晶圆厂上。
x86架构与arm架构存在竞争关系，但这次英特尔与arm合作是看中了arm丰富的客户资源。
arm的商业模式是ip授权，对终端客户有强大影响力。与arm强强联手，能帮助英特尔扩大代工客户版图。
对于arm来说，英特尔代工业务能够为其芯片设计客户带来更多样的代工方案。
高通、苹果等采用arm架构的芯片设计大厂，以及采用arm架构打造grace cpu和服务器芯片graviton3e的英伟达与亚马逊，都有望从英特尔与arm的合作中，获得更大的近地化配套空间。
英特尔[既是对手,又是客户]的压力
目前amd、英伟达、高通这些都是市面上代工企业最主要的[甲方]，然而，这些企业同时又是英特尔在芯片设计领域的重要竞争对手。
如何能摆平和这些[既是对手,又是客户]的合作关系将会是英特尔最大的挑战之一。
同时，英特尔自己的gpu还需台积电代工生产，这又是一个[一边做生意，一边搞对抗]的故事，挑战可想而知。
半导体行业经过数十年的发展后分工合作体系已经基本定型，英特尔在产能上对比纯粹的代工企业仍然存在差距，产权更是牵扯复杂。
就英特尔自身来说，从过去的服务自家产品到服务客户，身份转变仍需要时间来适应。
arm上市计划仍面临不确定因素
①此前因英国政府层面出现一些变动，再叠加全球经济低迷和科技股暴跌等不利因素，软银集团不得不暂停arm的上市计划。
②全球股市疲软仍然是软银集团的主要风险。如果旗下arm的上市计划再大幅推迟，或对软银集团造成不利影响。
③arm的上市地点目前仍然没有明确，纳斯达克、纽交所或是伦敦证券交易所都是arm潜在的上市地点。
arm若选择双重上市，就需要面临成本及监管压力，这同样可能成为arm ipo进程中的阻碍之一。
结尾：
英特尔和arm的合作，可以说是两大芯片巨头的一次历史性合作，为市场带来了更多的选择和可能。
如果上市进程顺利，arm也将成为今年人工智能领域最受关注的ipo。
中兴新地面向 5G 前传的 CWDM 产品已经实现批量供货
了解一下好的TensorFlow框架中需要包含哪些内容
网络时钟安装及调试的详细说明
云计算已成企业组织数字化转型的动力
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英特尔考虑成为Arm的锚定投资者，募资规模或达百亿
嵌入式web server boa在S3C2410上的编译移植步骤
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唯一一款6G运存的手机为何会不受待见？360N5到底做错了什么？
法拉第未来收到退市警告
隔离开关结构组成
骨传导耳机哪个好，骨传导耳机排行榜
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抗干扰的接近传感器电路设计
Fairchild开发IntelliMAX负载开关显著延长电
肖特基二极管的用法
在智能插线板大行其道时，这款插座玩起了DIY
各类机械手的工作原理和功能特点
照相机电子快门控制电路原理图
从芯片架构角度来说，英特尔和arm毫无疑问是竞争对手，何况彼此都在觊觎对方原本的技术应用[自留地]。
然而，英特尔希望重振芯片代工业务的雄心，改变了两者竞争的关系，甚至联手探索未来合作机遇。
软银集团积极推动arm ipo进程
软银集团目前在力推arm上市，主要还是因为自身财务状况太差，希望通过arm上市来提升自身资产价值。
另一方面，软银集团也预见了上市之后，事关arm发展的种种利好。
从arm的角度来讲，arm通过上市，可以募集更多资金，扩充智能手机产品线以外的业务，以减轻对单一行业的依赖，加强业绩平稳性。
arm此前推进业务多元化，在芯片中整合了更多新技术，使得公司可以更稳健地应对全球智能手机市场下滑。
arm作为平台公司，上市能够加快自身发展，有助于加大研发投入，进行扩展布局。
当前arm在汽车、数据中心等关键领域持续发力，需要大量资金支持。
英特尔考虑成为arm的锚定投资者
根据彭博社和路透社报道称，软银正在与英特尔就定于2023年下半年进行的arm ipo进行锚定投资协议谈判。
英特尔与芯片设计公司arm的友好关系似乎正在升温，英特尔正在助力arm推进上市计划。
具体来看，英特尔正考虑在arm即将进行的ipo中扮演锚定投资者的角色，arm预计将在今年晚些时候上市，筹资80亿至100亿美元。
如果谈判成功，英特尔最终将在上市前列入arm的ipo招股说明书。
近年来，购买价值 1 亿至 2 亿美元股票的锚定投资者在半导体相关 ipo 中很受欢迎。
由于目前景气混沌，市场预估值也相差甚远，估值区间大概落在300亿美元至700亿美元。
全球各大投行对arm首次公开发行（ipo）的估值范围比预想更大，约在300亿至700亿美元之间。
若中和一下，arm的挂牌身价约在500亿美元左右，跟母公司日本软体银行的心目中价格600亿美元比较相近。
英特尔加快了与arm在多个领域的合作 两家公司最近签署了一项多代协议，将在英特尔18a工艺节点上生产下一代移动系统芯片（soc)。
根据协议，arm可以利用英特尔的[开放系统代工模式]来定制芯片组、封装和软件等不同领域。
英特尔将代工基于arm内核的移动soc，后续也可以代工汽车、物联网、数据中心等领域的soc。
arm的合作伙伴将能够利用英特尔的开放式系统代工模式，该模式超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和芯片。
此次合作将为在基于arm的cpu内核上从事移动soc设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。
arm合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。
如果两家公司的合作取得成功，对于后来进入晶圆代工领域的英特尔来说，是一个巩固其地位的重要机会。
同时可以将侧重于半导体soc设计，在未来扩展到包括汽车、物联网iot、数据中心和航空航天行业等领域。 可能成为行业的重要转折点
如今，英特尔重点实施idm2.0战略，重启代工业务，开始为外界企业制造芯片，实属与全球晶圆代工行业的两大龙头台积电、三星正面硬刚。
然而，英特尔另辟蹊径，与竞争对手arm合作，似乎又解开了死局。
目前，在芯片架构竞争格局上，英特尔凭借x86架构掌控着全球的高性能计算领域，而arm则是主导了移动计算领域。
英特尔与arm的合作可能成为半导体行业的重要转折点，他们的合作关系有可能形成强大的联盟，甚至与台积电和三星等行业巨头相抗衡。
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高通、苹果等采用arm架构的芯片设计大厂，以及采用arm架构打造grace cpu和服务器芯片graviton3e的英伟达与亚马逊，都有望从英特尔与arm的合作中，获得更大的近地化配套空间。
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半导体行业经过数十年的发展后分工合作体系已经基本定型，英特尔在产能上对比纯粹的代工企业仍然存在差距，产权更是牵扯复杂。
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①此前因英国政府层面出现一些变动，再叠加全球经济低迷和科技股暴跌等不利因素，软银集团不得不暂停arm的上市计划。
②全球股市疲软仍然是软银集团的主要风险。如果旗下arm的上市计划再大幅推迟，或对软银集团造成不利影响。
③arm的上市地点目前仍然没有明确，纳斯达克、纽交所或是伦敦证券交易所都是arm潜在的上市地点。
arm若选择双重上市，就需要面临成本及监管压力，这同样可能成为arm ipo进程中的阻碍之一。
结尾：
英特尔和arm的合作，可以说是两大芯片巨头的一次历史性合作，为市场带来了更多的选择和可能。
如果上市进程顺利，arm也将成为今年人工智能领域最受关注的ipo。
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