Open AI进军芯片业技术突破与市场机遇
openai，这个人工智能行业的当红小生，正积极探索半导体市场的机会。openai首席执行官sam altman已开始与中东知名投资者进行讨论，包括阿拉伯联合酋长国的投资者。
sam希望获得资金支持一个雄心勃勃的项目，目的是创建先进芯片，减少对目前ai芯片市场领导者英伟达的依赖，芯片算力对于训练ai模型至关重要。
openai和台积电尚未正式发表声明，但据悉两家正在考虑在芯片制造方面建立潜在合作伙伴关系。sam借助与阿联酋重要人物sheikh tahnoon的力量，如果此次合作实现，将标志着一个战略联盟的建立，可能加速openai的技术愿景的实现。要与估值接近1.5万亿美元的英伟达这样的巨头竞争，大量投资是不可避免的。半导体的稀缺性加剧了科技巨头之间的竞争，促使openai考虑建立自己的芯片企业。
openai目前的chat gpt服务中，一直在使用nvidia的a100和h100 gpu。设计自有的人工智能芯片将符合亚马逊网络服务、谷歌、微软等超大规模企业构建自家处理器的趋势。
sam altman希望采取一些不同的举措，计划建立一个“人工智能芯片工厂网络”。与总部位于阿布扎比的g42和软银集团等潜在投资者进行了讨论，想要解决当前和未来人工智能相关芯片供应短缺的问题，sam 认为传统的代工厂，如台积电、三星代工和英特尔代工服务，将无法满足未来几年对人工智能芯片的需求。
关于与g42的讨论，资金筹集集中在80亿至100亿美元之间，sam是否计划收购一家成熟的代工厂来生产ai芯片，或者是建立一个全新的晶圆厂网络以满足openai及其潜在合作伙伴的需求。2纳米或3纳米级工艺技术的开发成本高达数十亿美元，随着制造节点变得更小，成本也在不断上升。一家能够在3nm或2nm级节点上大规模生产芯片的现代化晶圆厂如今的成本可能高达300亿美元。
晶圆厂的成本也在迅速上升，单个低数值孔径的euv光刻工具成本约为2亿美元，而高数值孔径光刻机的成本预计为3亿至4亿美元。随着ai服务的需求不断增长，将需要在领先的晶圆厂中配置多台低数值孔径和高数值孔径机器，以制造用于人工智能和高性能计算应用的领先芯片。
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