Nexperia | 推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合
nexperia | 推出用于自动安全气囊的专用mosfet (asfet)新产品组合
基础半导体器件领域的专家 nexperia（安世半导体）推出了用于自动化安全气囊应用的专用 mosfet (asfet) 新产品组合，重点发布的 buk9m20-60el 为单 n 沟道 60 v、13 mohm 导通内阻、逻辑控制电平 mosfet，应用于 lfpak33 封装。
奈梅亨，2022年5月12日：基础半导体器件领域的专家 nexperia（安世半导体）推出了用于自动化安全气囊应用的专用 mosfet (asfet) 新产品组合，重点发布的 buk9m20-60el 为单 n 沟道 60 v、13 mohm 导通内阻、逻辑控制电平 mosfet，应用于 lfpak33 封装。asfet 是专门为用于某一应用而设计并优化的 mosfet。此产品组合是nexperia（安世半导体）为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电（poe）应用提供的一系列 asfet 中的最新产品。
buk9m20-60el 采用 nexperia（安世半导体）的新型增强安全工作区（soa）技术，此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中的关键性能指标）而量身定制。buk9m20-60el 可在新 lfpak33 封装中实现此性能，与旧 dpak 封装相比，在保持了原有的鲁棒性的同时，还可节省 84% 的布板空间。
nexperia（安世半导体）的高级产品营销经理 norman stapelberg 表示：
其他同类产品使用的是旧 dpak 封装，通常基于 dmos 和第一代 trench 技术，而这些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此 asfet 产品组合搭配使用最新的晶圆 trench 技术和 lfpak 封装，可满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和封装技术，nexperia（安世半导体）提高了供应链的可持续性，并能够更好地满足此类产品持续增长市场的需求。
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buk9m20-60el 采用 nexperia（安世半导体）的新型增强安全工作区（soa）技术，此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中的关键性能指标）而量身定制。buk9m20-60el 可在新 lfpak33 封装中实现此性能，与旧 dpak 封装相比，在保持了原有的鲁棒性的同时，还可节省 84% 的布板空间。
nexperia（安世半导体）的高级产品营销经理 norman stapelberg 表示：
其他同类产品使用的是旧 dpak 封装，通常基于 dmos 和第一代 trench 技术，而这些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此 asfet 产品组合搭配使用最新的晶圆 trench 技术和 lfpak 封装，可满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和封装技术，nexperia（安世半导体）提高了供应链的可持续性，并能够更好地满足此类产品持续增长市场的需求。
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