Protel DXP2004的PCB设计常见问题汇总
使用proteldxp2004最终的目的就是完成印制电路板（pcb）的设计，从而生产出电子产品。proteldxp2004提供了一个完整的电路板设计环境，使电路设计更加方便有效。直流稳压电源电路印制电路板的设计主要步骤包括：设置环境、规划电路板的尺寸、装入网络表和元件、设置板层、设置规则、pcb布局、pcb布线、补泪滴、drc（检查pcb设计）、打印输出。pcb设计常见的问题有：
一、创建元件封装库
随着电子技术的发展，各种新的厂家新的元件不断出现，在实际生产中，软件自带的元件封装常常满足不了，设计者的需求，这个时候就要设计者根据实物，先通过游标卡尺去测量元件的尺寸，再制作出元件的封装。元件的封装可以手工绘制，也可以使用系统的向导绘制，绘制的时候一定要根据测量的结果绘制元件的外形尺寸和引脚间距去制作元件的封装，否则的话，绘制的元件会实际的元件尺寸不一致，制作出的电路板与实际不符，造成生产的浪费和经济的损失。我们在设计pcb前要对每一个元件的封装了如指掌，实际上，在编辑原理图期间，就需要确定每个元件的封装。
二、pcb元件布局
pcb布局分为两个环节：自动布局和手工调布局。pcb布局应保证电路的功能和性能指标：满足工艺性、检测、维修等方面的要求;元件排列整齐、疏密得当，兼顾美观。元件布局的基本规则：
①先放置与结构关系密切的元件，如定位孔、装配孔、调谐器、调制器、电源开关及输出音视频接口rca、scart等;定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm范围内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm、4mm范围内不得贴装元器件。
②按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时模拟信号部分、高速数字电路部分、噪声源部分这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小;优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，如cpu、flash、sdram等，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
③卧装电阻、电感、电解电容等元件的下方避免不过控，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;去耦电容应在电源输入端就近放置。
④发热元件不能紧邻导线和热敏元件。
三、pcb布线
布线就是完成元件间的电路连接。pcb布线分为两个环节，自动布线和手工调整布线。一般先采用系统自动布线，然后用手工布线进行手工调整的方法完成布线工作。采用自动布线前，需要设置布线的的规则，如布线层面、布线宽度、安全距离等。布线的好坏对电路性能影响很大，布线一般要遵循以下规则：
①导线的最小宽度主要由通过导线的电流和导线与基板之间的粘合强度决定。
②电源线和地线应加宽。
③导线的最小间距主要由最坏情况的绝缘电阻和击穿电压决定。
④高频电路的走线尽可能短。
⑤导线转弯处避免采用直角方式。
⑥尽可能避免采用大面积铜箔，以免冷热变化使铜箔脱落。
⑦公共地线尽可能放置于电路板的边缘，电路板上应尽可能多地保留铜箔作地线。
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二、pcb元件布局
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①先放置与结构关系密切的元件，如定位孔、装配孔、调谐器、调制器、电源开关及输出音视频接口rca、scart等;定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm范围内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm、4mm范围内不得贴装元器件。
②按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时模拟信号部分、高速数字电路部分、噪声源部分这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小;优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，如cpu、flash、sdram等，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
③卧装电阻、电感、电解电容等元件的下方避免不过控，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;去耦电容应在电源输入端就近放置。
④发热元件不能紧邻导线和热敏元件。
三、pcb布线
布线就是完成元件间的电路连接。pcb布线分为两个环节，自动布线和手工调整布线。一般先采用系统自动布线，然后用手工布线进行手工调整的方法完成布线工作。采用自动布线前，需要设置布线的的规则，如布线层面、布线宽度、安全距离等。布线的好坏对电路性能影响很大，布线一般要遵循以下规则：
①导线的最小宽度主要由通过导线的电流和导线与基板之间的粘合强度决定。
②电源线和地线应加宽。
③导线的最小间距主要由最坏情况的绝缘电阻和击穿电压决定。
④高频电路的走线尽可能短。
⑤导线转弯处避免采用直角方式。
⑥尽可能避免采用大面积铜箔，以免冷热变化使铜箔脱落。
⑦公共地线尽可能放置于电路板的边缘，电路板上应尽可能多地保留铜箔作地线。
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