芯和半导体即将亮相IEEE国际微波周
时间2022年6月19-24日地点丹佛，美国展位号5011
活动简介
ieee国际微波周(ieee microwave week)将于2022年6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办。芯和半导体受邀将连续第九年参加ims，展示其在射频微波方面的最新研发成果。
一年一度的ims展会和rfic、微波测试技术研讨会arftg同时召开，为微波领域里的各种组织、企业和个人提供了绝好的沟通和分享的机会。
展台演示
metis
三维封装和芯片联合仿真软件
xpeedic metis 是一款应用于裸芯片、3dic、chiplet或者先进封装联合仿真的eda平台，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，允许用户跳过传统建模工具的繁琐配置，并通过考虑关键区域的整个物理环境来快速精准地实现设计的优化。
metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎mom solver可以涵盖dc-thz的仿真频率，完全满足异构集成中高速高频等应用精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。
metis集成芯和独创absorbing fence, magnetic current和mesh tunneling等核心技术，可以在保证精度前提下，实现超大规模异构封装的仿真需求。
hermes 3d
3d全波电磁场仿真工具
xpeedic hermes 3d使用accuracy mesh加密技术使有限元方法得以实用化。初始网格(将几何子分为四面体单元)的产生是以几何结构形状为基础的，利用初始网格可以快速解算并提供场解信息，然后只在需要的区域将网格加密细化，其迭代法求解技术节省计算资源并获得最大精确度。必要时还可方便地使用人工网格化来引导优化加速网格细化匹配的解决方案。
hermes 3d内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎fem3d solver可以涵盖dc-thz的仿真频率，完全满足高速高频等应用精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。
iris
芯片设计的电磁场仿真工具
xpeedic iris为电路设计者提供了一个集成在cadence virtuoso平台中的3d快速电磁场仿真工具，用于分析片上无源器件的性能和互连线的影响。电路设计者现在通过这种全自动的快速仿真方式，可以在不限制任何特定pdk的情况下进行无源器件的电磁分析。iris现在已成为了电路设计者不可或缺的工具。
原文标题：芯和半导体邀您参加ims2022
文章出处：【微信公众号：xpeedic】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
PCBA首件测试方法_PCBA首件检验规范流程
测试异常及其解决方法
鸿蒙系统瞄准物联网设备背后的原因解析
【节能学院】无源无线测温系统设计及在高压开关柜中的应用
光伏业遭遇三面夹击 加快转型成未来趋势
芯和半导体即将亮相IEEE国际微波周
传感器防水膜如何实现IPX7级防水防尘设计
详解翱翔的Facebook无人机：不止空中通信存在挑战
SAP B1如何设置数值的小数点位数
介绍控制器实现EtherCAT与RTEX驱动器的回零及其配置
中美为何如此重视量子科技?
信通院秦岩：小基站蓄势待发，将成5G网络重要组成
【Renesas RA6M4开发板之I2C读取mpu6050】
有人开源PyTorch实现极慢视频 突破人类极限
芬兰技术研究中心（VTT）推出的无人驾驶汽车 可在恶劣的天气情况下进行无间断的导航服务
网桥、Hub、交换机、路由器及其它
上海市和阿里、蚂蚁金服达成战略合作，马云透露更多业务将放在沪
链条输送机的常见问题及产生原因
电池品管圈活动的基本概念
信号放大器和中继器的区别以及优劣势
活动简介
ieee国际微波周(ieee microwave week)将于2022年6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办。芯和半导体受邀将连续第九年参加ims，展示其在射频微波方面的最新研发成果。
一年一度的ims展会和rfic、微波测试技术研讨会arftg同时召开，为微波领域里的各种组织、企业和个人提供了绝好的沟通和分享的机会。
展台演示
metis
三维封装和芯片联合仿真软件
xpeedic metis 是一款应用于裸芯片、3dic、chiplet或者先进封装联合仿真的eda平台，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，允许用户跳过传统建模工具的繁琐配置，并通过考虑关键区域的整个物理环境来快速精准地实现设计的优化。
metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎mom solver可以涵盖dc-thz的仿真频率，完全满足异构集成中高速高频等应用精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。
metis集成芯和独创absorbing fence, magnetic current和mesh tunneling等核心技术，可以在保证精度前提下，实现超大规模异构封装的仿真需求。
hermes 3d
3d全波电磁场仿真工具
xpeedic hermes 3d使用accuracy mesh加密技术使有限元方法得以实用化。初始网格(将几何子分为四面体单元)的产生是以几何结构形状为基础的，利用初始网格可以快速解算并提供场解信息，然后只在需要的区域将网格加密细化，其迭代法求解技术节省计算资源并获得最大精确度。必要时还可方便地使用人工网格化来引导优化加速网格细化匹配的解决方案。
hermes 3d内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎fem3d solver可以涵盖dc-thz的仿真频率，完全满足高速高频等应用精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。
iris
芯片设计的电磁场仿真工具
xpeedic iris为电路设计者提供了一个集成在cadence virtuoso平台中的3d快速电磁场仿真工具，用于分析片上无源器件的性能和互连线的影响。电路设计者现在通过这种全自动的快速仿真方式，可以在不限制任何特定pdk的情况下进行无源器件的电磁分析。iris现在已成为了电路设计者不可或缺的工具。
原文标题：芯和半导体邀您参加ims2022
文章出处：【微信公众号：xpeedic】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
PCBA首件测试方法_PCBA首件检验规范流程
测试异常及其解决方法
鸿蒙系统瞄准物联网设备背后的原因解析
【节能学院】无源无线测温系统设计及在高压开关柜中的应用
光伏业遭遇三面夹击 加快转型成未来趋势
芯和半导体即将亮相IEEE国际微波周
传感器防水膜如何实现IPX7级防水防尘设计
详解翱翔的Facebook无人机：不止空中通信存在挑战
SAP B1如何设置数值的小数点位数
介绍控制器实现EtherCAT与RTEX驱动器的回零及其配置
中美为何如此重视量子科技?
信通院秦岩：小基站蓄势待发，将成5G网络重要组成
【Renesas RA6M4开发板之I2C读取mpu6050】
有人开源PyTorch实现极慢视频 突破人类极限
芬兰技术研究中心（VTT）推出的无人驾驶汽车 可在恶劣的天气情况下进行无间断的导航服务
网桥、Hub、交换机、路由器及其它
上海市和阿里、蚂蚁金服达成战略合作，马云透露更多业务将放在沪
链条输送机的常见问题及产生原因
电池品管圈活动的基本概念
信号放大器和中继器的区别以及优劣势