国家开发银行为厦门通富微电子提供项目贷款12亿元 将进一步推动厦门集成电路产业发展
近日，在第二十届中国国际投资贸易洽谈会上，创新开放的海沧再次吸引全球客商的瞩目：国家开发银行与厦门通富集成电路先进封装测试产业化基地（一期）签订了投融资合作协议，为厦门通富微电子有限公司提供项目贷款12亿元。这番合作，无疑为厦门市着力发展的集成电路产业进一步提速提供了强大动能。
如今的海沧，已成为全国集成电路产业发展的“暴风眼”。近日，国家开发银行与厦门通富微电子有限公司签约的投融资合作协议里，将为其提供项目贷款12亿元，用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地（一期）建设。
据了解，通富项目总投资70亿元，分三期实施。其中，集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目计划投资20亿元，项目建成达产后，每年完成集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值20亿元。此番国开行的注资，无疑为项目的提速发展提供了强大动能。
“在本次合作中，切实感受到了国开行满满的诚意，在厦门国开行内部，还专门成立了集成电路小组，高效率促成了合作的顺利达成。通富微电子也是首批与国开行‘联姻’的半导体企业，这使企业受到了鼓舞与激励。”通富微电子有限公司总裁石磊在签约后难掩兴奋之情，“半导体行业不光受国家发展战略重视，在实际落地上也十分扎实，特别是一路走来，海沧区相关领导表现出的对半导体行业的充分理解与积极推动，再加上有了国开行的支持，通富微电子在海沧的项目定能做大做强，我们也很期待，能成长为全球性的标杆企业。”
去年以来，海沧充分利用全球半导体产业历史性的重大调整变革期，将集成电路作为战略性主导产业，坚持“有所为、有所不为”的发展原则，积极构建国内半导体产业发展的重镇。
引进制造类项目5个、设计类项目10余个，项目总投资超350亿元。“短短两年，海沧集成电路产业发展异军突起，在速度和力度上呈现出别样光景，其发展模式对支撑我国集成电路产业发展，意义重大。”近日，在海沧举行的第二届集微半导体峰会上，厦门半导体投资集团总经理王汇联表示，在海沧，区委区政府的高度重视和专业化团队的支撑，为海沧集成电路产业发展注入源源不断的动能。导报记者了解到，预计到2025年，海沧区集成电路产业规模将不低于500亿元。
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