LTE芯片出货井喷在即，国内厂商尚缺什么？
lte的发令枪快要“响”了。随着中国移动td-lte扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4g商用并推广的工作正有序进行，lte牌照的发放也指日可待，lte终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初，lte手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟lte市场，芯片厂商找到冲刺的“动力”，推出成熟的解决方案已成共识，格局微妙地此消彼长。
多模多频趋成熟语音方案待攻破
从芯片角度来看，真正的挑战还是来自于语音解决方案，芯片厂商需要开发出“多面手”芯片。
在lte时代，融合多模多频已成为一个“通行证”。lte芯片要支持多模最根本的塬因是lte部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2g或者3g语音服务，再加上3g本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。“lte相比于3g，最大的挑战是‘多频’。目前，全球已经有40多个频段，而且数量还在不断增加，这对于硬件的挑战是很大的。”高通公司产品市场副总裁颜辰巍指出。
随着lte-fdd在全球部署加快，这边厢推行td-lte的中国移动的压力可想而知，对市场天生敏感、期待豪赌这场盛宴的芯片厂商自然要祭出 “安抚人心”的利器，包括高通、marvell、联发科、展讯、联芯等在内的国内外厂商都在积极备战多模多频，年底或明年年初将会量产出货。
在多模多频支持方面，目前高通所有lte芯片都同时支持4g、3g或者2g的制式。marvell（美满）移动产品总监张路提到，marvellpxa1802已经可以支持5模10频，未来会推出更多的低端、中端、高端的lte多模单芯片终端解决方案平台，并支持lte演进版 lte-a技术。联发科也表示将于明年初推出lte单芯片解决方案，满足中国移动5模10频的需求;英特尔公司也将推出下一代多模多频lte方案，除支持更多的频段和更高的数据速率外，还将增加支持td-lte和td-scdma制式。已深耕lte领域3年的展讯正开展第二代lte解决方案，预计第四季度可见基于28nm的lte芯片，涵盖5种制式。2012年推出4模11频基带芯片lc1761的联芯科技，其总裁助理刘光军表示明年将会推出lte全模产品，进一步满足市场需求。除了支持全模，未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。
从芯片角度来看，有关lte芯片和参考设计的技术问题基本上都已不再是“障碍”。但对于运营商来讲，真正的挑战还是来自于语音解决方案。因为 lte只解决了数据的问题，没有解决语音的问题。目前，lte语音解决方法包括csfb、双待机和volte。中国移动在前不久宣布未来将选择volte 作为td-lte网络的主要语音解决方案，并计划于今年下半年开始测试。
但从技术的演进角度来看，多模双待对网络部署的依赖性最低和技术的成熟度最高，是适应于lte部署初期的语音技术。张路表示，由于多模双待需要两套射频通路，在成本和功耗上有代价。csfb虽可以改善成本和功耗，但需要协议栈的优化和网络设备的全面更新，需更多时间才能完备。基于ims技术的 srvcc将是语音走向ip化的过程。最终，volte实现全ip的语音解决方案。
“volte在真正应用的时候，还需要解决互操作、互通问题，因为有太多不同的厂家、不同的运作和实现方式，要保证无论是客户端还是网络端，设备之间的互通性、兼容性良好。解决这一问题有待运营商和设备厂商在发展volte过程中形成统一的行业标准。”张路进一步表示。
刘光军也认为，volte需要终端、无线和核心网的全面支持及优化，目前来看是比较复杂的。另外，需要运营商尽快把volte涉及的相关业务规范明确下来，芯片厂商才能据此进行开发。
因此，厂商需要做好长期并存的准备，这也需要芯片成为“多面手”。联发科就表示会推出双待机lte解决方案，并会推出volte的芯片产品。张路也指出，marvell的双连接语音解决方案已经基本成熟并实现商用化，csfb方案已经在做互操作的iot测试，此外volte也在做互操作的iot 测试，在这几种技术上都已做好了储备。联芯也表示，volte方案目前还在研发，预计年底将会推出。
投标遇挫国内厂商要迈技术坎
要在市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大合作力度，定位长远提供演进版本。
围绕即将到来的lte盛宴，踌躇满志的lte芯片厂商自然在全速发力。但在前不久的中国移动20多款td-lte终端招标机型中，高通芯片和 marvell两家国外芯片厂商占了80%的市场份额，而国产芯片厂商只有“可怜”的两成。除了无缘被选中外，国内芯片厂商占据的市场份额也微乎其微，现状令人担忧。
目前来看，作为lte领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先。据高通官方介绍，中国移动在mwc上发布 8款lte终端，大部分采用高通芯片组。同样作为抢先布局lte领域的marvell，目前已经拥有tdd、fdd、wcdma、td-scdma、 egprs全球制式的lte解决方案。虽然国产芯片厂商不遑多让，如展讯将预计第四季度推出基于28纳米工艺的lte芯片，联芯科技也在积极布局全模终端芯片，但对于国内芯片厂商来说，技术问题是一道迈不过去的坎。
支持多模多频，需要在2g、3g、lte的深厚积淀，国内芯片厂商显然在技术上还缺乏积累和硬实力，在节奏上亦步伐稍慢，因此在这轮“暗战”中失利。中移动多次强调，tdd/fdd混合组网、支持5模10频、5模12频及band41是中国移动发展lte智能终端的重点。然而国内芯片厂商在这一方面还没有拿得出手的产品，没有在“高集成”和“单芯片”等方面占据优势。要在这一市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大与合作伙伴深入合作力度，并定位长远提供演进版本。
目前高通甚至推出了七模全覆盖芯片产品，这样的现实落差让人唏嘘。在lte产业链中，未来将是全模市场的天下。4g发牌之后，还是要靠国产芯片厂商把价格做下来，扩大规模。目前，联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发，希望届时出手能够成就属于自己的“传奇”。
削减开支，Uber准备出售印度外卖服务业务
工频耐压是什么意思_工频耐压试验的目的
华为终端云服务启动DigiX 安全攻防大赛解锁220万元奖金池
Y5V贴片电容容量范围及规格表
保时捷推出911蓝牙音箱：售价3740元 谁让它是保时捷呢？
LTE芯片出货井喷在即，国内厂商尚缺什么？
如何在STM8S控制器上执行通用GPIO功能实现LED闪烁
基于IDEA导出个人IP库设计的jar包
应用工程师咨询：开关和多路复用器
各国运营商频谱分配现状及5G频谱计划
基于89C52单片机实现锅炉多通道风压在线监测系统的设计
全新CM8100系列控制台管理器的亮点一览
ReSX Radeon驱动给游戏带来了畅通无阻的极致体验
小米6和小米Note3区别对比评测：外观价格相同，配置大不同，还是小米6更具性价比
台积电和三星角逐7纳米以下先进工艺代工战场
基于物联网架构的变电所参数监测报警系统设计
高端型960W三相导轨LITF960-26Bxx系列
光微科技推出首颗可量产单点ToF传感器
充电桩2020年市场规模1000亿
传感器市场持续增长，国产传感器产业任重而道远
多模多频趋成熟语音方案待攻破
从芯片角度来看，真正的挑战还是来自于语音解决方案，芯片厂商需要开发出“多面手”芯片。
在lte时代，融合多模多频已成为一个“通行证”。lte芯片要支持多模最根本的塬因是lte部署不可能一下子就覆盖到所有地方，网络布局一定有阶段性，而且要为消费者提供2g或者3g语音服务，再加上3g本身也有国际漫游的需求，需要支持不同的模。“lte相比于3g，最大的挑战是‘多频’。目前，全球已经有40多个频段，而且数量还在不断增加，这对于硬件的挑战是很大的。”高通公司产品市场副总裁颜辰巍指出。
随着lte-fdd在全球部署加快，这边厢推行td-lte的中国移动的压力可想而知，对市场天生敏感、期待豪赌这场盛宴的芯片厂商自然要祭出 “安抚人心”的利器，包括高通、marvell、联发科、展讯、联芯等在内的国内外厂商都在积极备战多模多频，年底或明年年初将会量产出货。
在多模多频支持方面，目前高通所有lte芯片都同时支持4g、3g或者2g的制式。marvell（美满）移动产品总监张路提到，marvellpxa1802已经可以支持5模10频，未来会推出更多的低端、中端、高端的lte多模单芯片终端解决方案平台，并支持lte演进版 lte-a技术。联发科也表示将于明年初推出lte单芯片解决方案，满足中国移动5模10频的需求;英特尔公司也将推出下一代多模多频lte方案，除支持更多的频段和更高的数据速率外，还将增加支持td-lte和td-scdma制式。已深耕lte领域3年的展讯正开展第二代lte解决方案，预计第四季度可见基于28nm的lte芯片，涵盖5种制式。2012年推出4模11频基带芯片lc1761的联芯科技，其总裁助理刘光军表示明年将会推出lte全模产品，进一步满足市场需求。除了支持全模，未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。
从芯片角度来看，有关lte芯片和参考设计的技术问题基本上都已不再是“障碍”。但对于运营商来讲，真正的挑战还是来自于语音解决方案。因为 lte只解决了数据的问题，没有解决语音的问题。目前，lte语音解决方法包括csfb、双待机和volte。中国移动在前不久宣布未来将选择volte 作为td-lte网络的主要语音解决方案，并计划于今年下半年开始测试。
但从技术的演进角度来看，多模双待对网络部署的依赖性最低和技术的成熟度最高，是适应于lte部署初期的语音技术。张路表示，由于多模双待需要两套射频通路，在成本和功耗上有代价。csfb虽可以改善成本和功耗，但需要协议栈的优化和网络设备的全面更新，需更多时间才能完备。基于ims技术的 srvcc将是语音走向ip化的过程。最终，volte实现全ip的语音解决方案。
“volte在真正应用的时候，还需要解决互操作、互通问题，因为有太多不同的厂家、不同的运作和实现方式，要保证无论是客户端还是网络端，设备之间的互通性、兼容性良好。解决这一问题有待运营商和设备厂商在发展volte过程中形成统一的行业标准。”张路进一步表示。
刘光军也认为，volte需要终端、无线和核心网的全面支持及优化，目前来看是比较复杂的。另外，需要运营商尽快把volte涉及的相关业务规范明确下来，芯片厂商才能据此进行开发。
因此，厂商需要做好长期并存的准备，这也需要芯片成为“多面手”。联发科就表示会推出双待机lte解决方案，并会推出volte的芯片产品。张路也指出，marvell的双连接语音解决方案已经基本成熟并实现商用化，csfb方案已经在做互操作的iot测试，此外volte也在做互操作的iot 测试，在这几种技术上都已做好了储备。联芯也表示，volte方案目前还在研发，预计年底将会推出。
投标遇挫国内厂商要迈技术坎
要在市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大合作力度，定位长远提供演进版本。
围绕即将到来的lte盛宴，踌躇满志的lte芯片厂商自然在全速发力。但在前不久的中国移动20多款td-lte终端招标机型中，高通芯片和 marvell两家国外芯片厂商占了80%的市场份额，而国产芯片厂商只有“可怜”的两成。除了无缘被选中外，国内芯片厂商占据的市场份额也微乎其微，现状令人担忧。
目前来看，作为lte领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先。据高通官方介绍，中国移动在mwc上发布 8款lte终端，大部分采用高通芯片组。同样作为抢先布局lte领域的marvell，目前已经拥有tdd、fdd、wcdma、td-scdma、 egprs全球制式的lte解决方案。虽然国产芯片厂商不遑多让，如展讯将预计第四季度推出基于28纳米工艺的lte芯片，联芯科技也在积极布局全模终端芯片，但对于国内芯片厂商来说，技术问题是一道迈不过去的坎。
支持多模多频，需要在2g、3g、lte的深厚积淀，国内芯片厂商显然在技术上还缺乏积累和硬实力，在节奏上亦步伐稍慢，因此在这轮“暗战”中失利。中移动多次强调，tdd/fdd混合组网、支持5模10频、5模12频及band41是中国移动发展lte智能终端的重点。然而国内芯片厂商在这一方面还没有拿得出手的产品，没有在“高集成”和“单芯片”等方面占据优势。要在这一市场站稳脚跟，国内芯片厂商还需提高其自主研发能力和品牌影响力，完善产品性能，加大与合作伙伴深入合作力度，并定位长远提供演进版本。
目前高通甚至推出了七模全覆盖芯片产品，这样的现实落差让人唏嘘。在lte产业链中，未来将是全模市场的天下。4g发牌之后，还是要靠国产芯片厂商把价格做下来，扩大规模。目前，联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发，希望届时出手能够成就属于自己的“传奇”。
削减开支，Uber准备出售印度外卖服务业务
工频耐压是什么意思_工频耐压试验的目的
华为终端云服务启动DigiX 安全攻防大赛解锁220万元奖金池
Y5V贴片电容容量范围及规格表
保时捷推出911蓝牙音箱：售价3740元 谁让它是保时捷呢？
LTE芯片出货井喷在即，国内厂商尚缺什么？
如何在STM8S控制器上执行通用GPIO功能实现LED闪烁
基于IDEA导出个人IP库设计的jar包
应用工程师咨询：开关和多路复用器
各国运营商频谱分配现状及5G频谱计划
基于89C52单片机实现锅炉多通道风压在线监测系统的设计
全新CM8100系列控制台管理器的亮点一览
ReSX Radeon驱动给游戏带来了畅通无阻的极致体验
小米6和小米Note3区别对比评测：外观价格相同，配置大不同，还是小米6更具性价比
台积电和三星角逐7纳米以下先进工艺代工战场
基于物联网架构的变电所参数监测报警系统设计
高端型960W三相导轨LITF960-26Bxx系列
光微科技推出首颗可量产单点ToF传感器
充电桩2020年市场规模1000亿
传感器市场持续增长，国产传感器产业任重而道远