PCB/PCBA失效分析
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽pcb已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于pcb高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的pcb出现了润湿不良、爆板、分层、caf等等各种失效问题。pcb失效机理与原因的获得将有利于将来对pcb的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
金鉴led品质实验室专门提供pcb失效分析服务，致力于改善led品质，服务led产业链中各个环节，使led产业健康发展。金鉴实验室拥有专业led质量工程师团队及高精度pcb产品检测设备，具有精湛的技术与经验。经过长时间的严格执行，现已得到行业内各厂家一致认可。
pcb产品以下失效情况分析：
板面起泡、分层，阻焊膜脱落
板面发黑
迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
开路、短路（导通孔质量～电路设计）
pcba无铅焊点可靠性测试：
外观检察 红外显微镜分析 声学扫描分析
金相切片 x-ray透视检查 sem检查
sem/eds 计算机层析分析 染色试验
pcb/pcba的失效模式：
服务范围：
pcb检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）
可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）
失效分析（润湿不良、爆板、分层、caf、开路、短路）
可靠性评价
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