本月中旬,英特尔将在ces展会期间发布代号为rocketlake-s的第11代台式机处理器,并且同时发布与之配套的500系芯片组主板,其中包括旗舰级的z590,主流的b560以及入门的h510。
早前,z590芯片组主板的规格信息被曝光出来一部分。z590芯片组主板在处理器和pch(南桥)之间具有更宽的8通道dmi3.0芯片组总线,芯片组总线带宽达到64gbps;另外还具有一个与cpu连接的m.2nvme插槽,该插槽可与“rocketlake-s”配合使用,因为11代处理器达到了28条pcie通道,其中16个进入peg接口,8个进入芯片组总线,另外4个进入这个专用的m.2nvme插槽。
z590其中一项特色是支持pcie4.0,不过也有一个限制性的条件,就是须搭配第11代酷睿的i9、i7与i5。因为虽然第11代产品是包含i3、奔腾和赛扬,但这三个产品线实质仍然是当前的cometlake-s refresh架构,所以通道仍停留在pcie3.0。
到目前为止,其实pcie4.0最大的用途仍是搭配m.2ssd,不过随着微软将在windows10更新释出directstorage,以及nvidiaampere架构的geforcertx 30可提供rtxi/o技术,还有amd的rdna2也预期可支持directstorage,此技术能缩短游戏材质的解压缩时间,支持pcie4.0对选择新一代gpu的高端玩家可说是必备的选择。
intel 第11代桌上型主流平台“rocket lake”将会采用改良式14nm技术,使用与cometlake-s相同的lga1200脚位,不过架构将大幅变化,使用全新的cypresscovecpu架构,相较行之有年的skylake的ipc提高50%,但最大核心数量缩减为8核心16执行绪,gpu为32个eu的xe,但比起tigerlake 使用的96eu版本缩减许多,有可能是顾及14nm与桌上型设计多会搭配独立gpu使用。
另外,rocketlake 的特性还包括可支持ddr4 3200mhz、20条 pcie4.0 通道,并提供12bit av1、hvec编码支持,以及可搭配外部芯片支持thunderbolt 4。rocketlake 将会提供tdp125w的k系列、标准的65w系列,与针对特殊市场的35w的t系列三种类型。
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