Vishay推出五款新系列TMBS整流器
vishay 新系列 tmbs 整流器
器件厚度仅为 0.88 mm
采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装
可改善热性能并提高效率
vishay 推出五款新系列 60v、100v 和 150v 表面贴装沟槽式 mos 势垒肖特基（tmbs）整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 dfn3820a 封装。vxnl63, vxnm63、vxn103、vxnm103 和 vxnm153 额定电流 7a，达到业界先进水平，电流密度比传统sma（do-214ac）封装器件高 50 %，比 smf（do-219ab）封装器件高 12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级 aec-q101 认证版本。
日前发布的 vishay general semiconductor 整流器首度采用 vishay 新型 power dfn 系列 dfn3820a 封装，占位面积 3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为 0.88 mm，可以更加有效地利用 pcb 空间。与传统 smb （do-214aa）、传统 sma（do-0214ac）和 sod128 封装相比，封装尺寸分别减小 60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于 sma（do-214ac）、smb（do-214aa）和 sod128 封装器件。
器件适用于低压高频逆变器、dc/dc 转换器、续流二极管、缓冲电路、极性保护、反向电流阻断和 led 背光。典型车载应用包括电动车（ev）和混合动力汽车（hec）气囊、电机和燃油泵电控系统；高级驾驶辅助系统（adas）、激光雷达、摄像头系统；以及 48v 电源系统、充电器、电池管理系统（bms）。此外，整流器可提高发电、配电和储电；工业自动化设备和工具；消费电子和电器；笔记本电脑和台式机；以及通信设备的性能。
vxnl63、vxnm63、vxn103、vxnm103 和 vxnm153 工作温度达 +175 ˚c，同时正向压降低至 0.45v，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘 dfn3820a 封装方便焊点自动光学检查（aoi），不必进行x光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（msl）达到 j-std-020 标准1级，lf 最大峰值为 260˚c。器件符合 rohs 标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足 jesd 201 标准2 级锡须测试要求。
器件规格表：
注：基础版 p/n-m3 为商用级，基础版 p/nhm3 为 aec-q101 认证汽车级
新型 dfn3820a 封装 fred pt 超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。
智慧公安重点人员管控系统开发人脸识别分析系统开发
CES2012:ZALMAN拓新产品线SSD硬盘
智能手表以后该何去何从
GS1US推出了GS1美国认证标识合作伙伴计划
al人工智能是什么意思
Vishay推出五款新系列TMBS整流器
一款使用在线端口扫描网站进行端口扫描的工具
智能家居系统能有什么功能
感应电动机工作原理
PCB孔盘与阻焊设计有哪一些要领
工地扬尘监测仪技术参数及应用范围
大联大控股发布英飞凌XDP数字电源方案,可支持40个不同的参数调整
万用表使用时的6大注意事项
磁翻板液位计的特点用途和安装
德国比特币集团SE收购投资银行Tremmel来扩大比特币集团的业务范围
8259A芯片是一种什么类型的芯片？从硬件看中断之8259A
USB-C接口迎来黄金时代，未来市场会有何变化
鸿蒙最新成果亮相，拓维信息旗下开鸿智谷受邀参与华为 HDC2022
江苏蒸汽老化试验机
腾讯申请“打工鹅”商标
器件厚度仅为 0.88 mm
采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装
可改善热性能并提高效率
vishay 推出五款新系列 60v、100v 和 150v 表面贴装沟槽式 mos 势垒肖特基（tmbs）整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 dfn3820a 封装。vxnl63, vxnm63、vxn103、vxnm103 和 vxnm153 额定电流 7a，达到业界先进水平，电流密度比传统sma（do-214ac）封装器件高 50 %，比 smf（do-219ab）封装器件高 12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级 aec-q101 认证版本。
日前发布的 vishay general semiconductor 整流器首度采用 vishay 新型 power dfn 系列 dfn3820a 封装，占位面积 3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为 0.88 mm，可以更加有效地利用 pcb 空间。与传统 smb （do-214aa）、传统 sma（do-0214ac）和 sod128 封装相比，封装尺寸分别减小 60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于 sma（do-214ac）、smb（do-214aa）和 sod128 封装器件。
器件适用于低压高频逆变器、dc/dc 转换器、续流二极管、缓冲电路、极性保护、反向电流阻断和 led 背光。典型车载应用包括电动车（ev）和混合动力汽车（hec）气囊、电机和燃油泵电控系统；高级驾驶辅助系统（adas）、激光雷达、摄像头系统；以及 48v 电源系统、充电器、电池管理系统（bms）。此外，整流器可提高发电、配电和储电；工业自动化设备和工具；消费电子和电器；笔记本电脑和台式机；以及通信设备的性能。
vxnl63、vxnm63、vxn103、vxnm103 和 vxnm153 工作温度达 +175 ˚c，同时正向压降低至 0.45v，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘 dfn3820a 封装方便焊点自动光学检查（aoi），不必进行x光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（msl）达到 j-std-020 标准1级，lf 最大峰值为 260˚c。器件符合 rohs 标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足 jesd 201 标准2 级锡须测试要求。
器件规格表：
注：基础版 p/n-m3 为商用级，基础版 p/nhm3 为 aec-q101 认证汽车级
新型 dfn3820a 封装 fred pt 超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。
智慧公安重点人员管控系统开发人脸识别分析系统开发
CES2012:ZALMAN拓新产品线SSD硬盘
智能手表以后该何去何从
GS1US推出了GS1美国认证标识合作伙伴计划
al人工智能是什么意思
Vishay推出五款新系列TMBS整流器
一款使用在线端口扫描网站进行端口扫描的工具
智能家居系统能有什么功能
感应电动机工作原理
PCB孔盘与阻焊设计有哪一些要领
工地扬尘监测仪技术参数及应用范围
大联大控股发布英飞凌XDP数字电源方案,可支持40个不同的参数调整
万用表使用时的6大注意事项
磁翻板液位计的特点用途和安装
德国比特币集团SE收购投资银行Tremmel来扩大比特币集团的业务范围
8259A芯片是一种什么类型的芯片？从硬件看中断之8259A
USB-C接口迎来黄金时代，未来市场会有何变化
鸿蒙最新成果亮相，拓维信息旗下开鸿智谷受邀参与华为 HDC2022
江苏蒸汽老化试验机
腾讯申请“打工鹅”商标