沉金线路板主要的用途是什么
线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。制作中，沉金板的成本比较高，一般情况下不会用到沉金工艺。那我们该如何去区分哪种pcb板需要沉金？哪种线路板不需要沉金？可以根据以下几种情况进行分析判断。
沉金线路板主要用途分析 1.板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。
2.板子的线宽、焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。
3.沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出pcb厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。
了解了以上3种情况，就知道在哪些情况下需要做成沉金线路板了。
沉金工艺的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，沉金工艺与其它工艺有什么区别呢？
pcb沉金工艺与其它工艺的区别 1、散热性比较
金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的pcb板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在notebook板上cpu承受区、bga式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而osp和化银板散热性一般。
2、焊接强度比较
沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮osp板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色，经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而osp工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。
3、可电测性比较
沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响；osp板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在osp前先行测量，但osp后容易出现微蚀过度后顾之忧，造成焊接不良；化银板表面为皮膜稳定性一般，对外界环境要求苛刻。
4、工艺难度和成本比较
沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高；化银板卡工艺难度稍低，对水质及环境要求相当严格，成本较沉金板稍低；osp板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。
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2.板子的线宽、焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。
3.沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出pcb厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。
了解了以上3种情况，就知道在哪些情况下需要做成沉金线路板了。
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金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的pcb板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在notebook板上cpu承受区、bga式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而osp和化银板散热性一般。
2、焊接强度比较
沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮osp板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色，经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而osp工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。
3、可电测性比较
沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响；osp板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在osp前先行测量，但osp后容易出现微蚀过度后顾之忧，造成焊接不良；化银板表面为皮膜稳定性一般，对外界环境要求苛刻。
4、工艺难度和成本比较
沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高；化银板卡工艺难度稍低，对水质及环境要求相当严格，成本较沉金板稍低；osp板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。
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