高通RF360可能将通吃整个手机通信系统？
无可否认，高通是目前在移动领域内是最具影响力的处理器制造商之一，尽管 nvidia 和英特尔开始发力，但至今仍未达到最佳蜜月期。是什么使高通如此 成功呢？其大部分因素在于，高通几乎拥有完整针对移动设备的 soc 系统级芯片设计，从处理单元再到通信模块，几乎包含完整系统并有嵌入软件的全部内 容。
虽然其中有一个领域高通暂时没有太强表现，即位于基带部分和天线之间的 rf 射频元件，但是这一点可能很快改变。一直以来，射频组件订单大多来自新加坡安华高科技（avago technologies） 和 rfmd 威讯联合半导体（rf micro device），高通也在准备自家足以竞争的射频产品，称为 rf360。
高通 rf360 在 2013 年 2 月份发布，至今一年时间过去了还未得以量产出货，不得不让人怀疑高通的进展过于缓慢。不过高通并没有放弃，这也意味着用户里一款真正的“全球通”手机越来越近了，让手机真正支持 lte-fdd、lte-tdd、wcdma、ev-do、cdma1x、td-scdma 和gsm/edge 各种网络。
高通 rf360 射频前端解决方案主要由四个不同的部分高度集成，基本整合了调制解调器（modem）和天线之间的所有基本组件，包括 1 个集成天线开关的射频功率放大器（qfe23xx）、1 个无线电收发器、1 个天线匹配调谐器（qfe15xx）和 1 个包络功率追踪器（qfe11xx）。其中包络功率追踪器和天线匹配调谐器已经被运用到实际产品当中，比如 nexus 5 和 note 3 使用了 rf360 方案的 qfe11xx 单元，nokia lmuia 则使用了 qfe15xx 单元。
rf360 射频前端解决方案真正的亮点是 rf pop（qfe27xx） 封装体叠层技术，这种先进的 3d 封装技术降低了整体的复杂性，两三个 pcb 设计现在就可以实现此前的数十个或更多设计才能达到的“全球通”网络支持（多达 40 个不同的 2g、3g 和 lte 全球频段）。据称此设计使射频前端空间更小（缩减 50%），满足散热空间需求，保证更长的电池续航，而且极其适合超薄外形设计的设备。
高通的商业目的在于，将全新射频前端芯片组与 snapdragon 移动处理器及自家的 gobi lte 调制解调器组合起来，形成一个已优化且综合的 lte 解决方案。因此，只要把完整方案直接向 oem 厂商提供订单，即可让厂商减少研发和制造时间，最低成本地研发出真正支持全球网络的“全球通”手机。
手机制造商通过 rf360 方案，无需再多考虑网络兼容问题，也不需要针对全球各地发布不同网络变种版本的机子，一款机子真正满足全球市场的需求。rf360 预计在今年下半年出货，虽然不可能立竿见影直接影响的消费者或用户，但不得不说 rf360 将是一个非常重要的突破，甚至对电池续航也产生了积极的影响，同时留给其他手机制造商在其他重要组件和功能更多发挥空间。
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