完整的半导体封装流程简介
1.电源分布： （电源传导）
ic要动作，需有外来的电源来驱动，外来的电源经过封装层内的重新分布，可稳定地驱动ic，使ic运作。
2.信号分布： （信号传导）
ic所产生的讯号，或由外界输人ic的讯号，均需透过封装层线路的传送，以送达正确的位置。
3.散热功能（mw. dacin gwm.
ic的发热量相当惊人，一般的cpu为2.3w，高速度、高功能的ic则可高达20.30w，藉由封装的热传设计，可将ic的发热排出，使ic在可工作温度下（ 通常小于85c ）正常运作c
4.保护功能：封装可将ic密封，隔绝外界污染及外力的破坏。
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