2023年伊始,以兆驰晶显1100条cob生产线的签约仪式与山西高科60亿元的mled cob项目启动为标志的事件,正式掀起了led封装江湖的两场技术战争。
一场是在小间距显示市场,smd与cob的主流技术之争;另一场则是在微间距显示市场,cob与mip的争夺战。
11月14日,山西高科透露,其mled cob项目预计12月初将全面投产。
无疑,伴随着micro led的飞速增长,cob与mip之间的争夺战已处于剑拔弩张状态。
01micro led起飞姿势已就位
“micro led作为一项代表未来趋势的新型显示技术,不断创新突破,应用前景广阔,商用化进程加速,行业迎来了最佳的投资机遇期。”利亚德董事长李军多次在今年公开演讲中表示。
而热火朝天的资本投资,也印证了以上说法。
据高工产研led研究所(ggii)统计数据显示,2020年mini/micro led等领域新增投资约430亿元,2021年mini/micro led等领域新增投资750亿元,2022年投向mini/micro led等领域新增投资再度超过700亿元。
来到2023年,led显示产业链上的企业一边对micro led投资项目快马加鞭赶进度,一边积极融资继续加码布局。
与此同时,随着技术的成熟,micro led的市场需求也日益爆发。
一方面,在传统市场,mini led背光商业化进程加速,消费端应用产品不断涌现,其中车载显示市场已为产业带来了第一波红利;
另一方面,xr虚拟拍摄、led电影屏、裸眼3d、ar等新兴应用也正在不断扩容mled的应用边界,并成功撬开泛c端市场的大门,为mini/micro led显示屏应用提供更大的舞台。
高工产研led研究所(ggii)预测,到2025年,全球micro led市场规模将超过35亿美元。2027年全球micro led市场规模有望突破100亿美元大关。
micro led显示时代的脚步已然临近,但是市场要想进一步扩张,则绕不开两个老生常谈的问题——性能与成本。
02中游技术路线仍待确认
成本,永远都是创新技术落地产业化应用的关键。
cob和mip竞夺的焦点也就在于谁能够更好地实现micro led降本提质。
随着微距化竞争进一步加剧,传统smd单灯封装技术很难满足p0.9以下小间距led显示的需求。
而cob技术突破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到pcb板的物理尺寸限制,以其高稳定性、超高清显示技术特点,成为目前市场上新兴的显示技术。
相较于mip,cob已经算是mled技术界的一名“老将”。
今年以来,cob显示阵营加速扩产。
兆驰晶显在已经有600条生产线的基础上,再次签约1100条cob生产线,成为国内技术最领先规模最大的cob面板厂,未来还将扩产到5000+条产线。
山西高科华烨集团总体投资60亿元的cob新型显示项目已将于12月初全面投产。
雷曼光电用于设计产能为72000.00㎡的cob超高清显示改扩建项目和补充流动资金的6.89亿定增也已获批。
高工led分析认为,随着cob产能的快速释放和技术工艺的进一步完善发展,未来cob模组价格仍将继续呈现出快速下降的趋势。
而另一技术路线的mip,作为micro led技术路线上的一匹黑马,进展也是势如破竹。
作为一种芯片级的封装技术,mip的本质是micro led和分立器件的有机结合,即将大面积的整块显示面板分开封装,这样更小面积下其良率控制将得到极大提升,同时测试环节从芯片后移至封装段,将有效降低成本提升速率。
其与cob之间最显著不同是,cob是集成器件,mip则是以分立器件为主要方向。
利亚德在最新投资者关系互动中指出,对于micro led来说,原材料成本中占比最高的是芯片,芯片越小理论上其成本越低,而对于更小尺寸的芯片,mip的良率优势更加明显。
基于对micro led降本目标的考虑,利亚德战略性选择mip路线。
据利亚德最新披露,micro led作为其重点业务,今年的目标营收是4亿元,明年将达到8亿元,明年产能也将继续扩大。
同时,micro led的降本趋势比较明确。同等间距下,现在推出的产品的成本只有最初时的1/4到1/5,如果目前正在研发的产品进展顺利,明年将推出更低成本的micro led。
事实上,cob与mip除对立关系以外,据高工led调研了解,也有很多业内人士认为,mip的主战场在p1以下,其与cob未来更多是竞合的关系,在不同的应用场景选择不同的技术产品,并不存在谁取代谁。
2023年,正值高工led成立十五周年之际,由东山精密总冠名的以“微显巨变,再现光芒”为主题的2023高工led年会暨十五周年庆典将于12月7—8日在深圳机场凯悦酒店拉开序幕。
届时,高工led将邀请cob和mip领域的头部企业就相关技术和应用做主题分享,敬请期待。
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