触控技术全方位PK

拜智能型手机与平板计算机热潮延烧,及win 8触控ultrabook之赐,根据拓墣产业研究所预估,今年下半年全球触控面板出货量将成长一二%,全年度出货量上修至十三.八亿片。为改善智能型手机与平板计算机所使用面板的轻薄性、制程简单化,以及减少材料使用,如何找到一个规格好价格又低的触控技术,是各家努力的方向,这也让触控技术不断地在演进。
in-cell良率仍待克服
当前触控面板二大主流技术分别是以苹果为首的玻璃投射式电容(glass type pct),另一方则是非苹阵营如三星、宏达电所采用的薄膜投射式电容(film type pct),而两者之间孰优孰劣各有论战。但,可以确定的是,智能型手机品牌厂为了扩大市占率,以及面对全球景气趋缓,陆续开始往中低阶智能型手机发展。品牌厂为了维持一定利润,只好要求相关零组件厂商降低成本。其中,占智能型手机或平板计算机成本结构最大的触控面板模块是首当其冲。
依照触控面板整合叠构的不同,将触控技术分为三种,分别是「out-cell」、「on-cell」以及「in-cell」。
「out-cell」意指为将触控面板外挂在液晶面板外,其技术可包含电阻式触控、红外线式触控、波动式触控、光学式触控,以及电容式触控技术等。而「on-cell」为将触控的感测元件(touch sensor)制作在液晶面板中彩色滤光片的上面,触控元件主要为ito的x;y阵列,为电容式触控。目前已有amoled(主动有机发光二极管)面板业者投入「on-cell」的技术制作,称为super amoled。
ogs抢轻薄笔电商机
另外,在「in-cell」的部分多半由面板业者积极投入研发的技术,不需要再做触控模块组装、不需额外再增加厚度与重量,是将触控感测元件制作在液晶盒(lcd cell)里。基本上,内嵌式触控结构又可分为三种,感测元件可为光感测(photo sensor)、感压式电容感测(pressed capacitive)、感压式电阻元件(pressed resistive)。因传感器在cell中易受电磁讯号干扰,且良率不高,导致in-cell距量产仍有一段时间。不过,in-cell最大优势在于少了一片触控感应玻璃的厚度,还是可以减少约0.4 mm的厚度。
tol与ogs的差异点在于,ogs是母玻璃已经先进行化学强化之后,再切割成为子玻璃进产线制作ito电极。tol的制作流程刚好相反,母玻璃先进行切割后进入化学强化流程,而后制作ito电极。
在已强化后的玻璃进行切割,会破坏玻璃本身的强度,造成在玻璃边缘强度减弱的问题;因此,业者多半会采用二次强化的制程。由于ito线路已经制作好在玻璃基板上,所以如果采用化学第二次强化,会因为玻璃浸泡在化学溶液而造成ito电极被蚀刻,影响触控功能。为此,另一个选择是使用物理强化,可利用热处理或是微蚀刻制程来达成。
digitimes research分析师杨仁杰分析,windows 8和windows 7触控接口最大的差异,除了图示(icon)做了重新调整,使更适合触控的使用情境外,更在于对触控面板规格要求更加严格。windows 7用触控面板仅需二点触控即可通过认证,对触控误判断、耗电量及报点率的标准也比较松。升级到windows 8之后,除触控点增加到至少五点、一般需要十点外,对前述各项触控特性的标准也趋严格。
由于市场已传出苹果下一代智能型手机iphone 5,将会采用in-cell触控面板,恐冲击原先两大主要触控面板供应商f-tpk、胜华。对此,两家业者高层日前不约而同地对外表示,虽然业绩多少会受影响,但由于近来已积极开发所谓的ogs或tol技术,并深获非苹客户青睐,因此,可望弥补缺少苹果的业绩贡献。
tpk、胜华苹果比重降
再者,第二季因主要客户苹果新旧产品交替之际,造成合并营收三六○.八一亿元,年成长一○.九%,但较前一季减少一○.九%,若全贴合产品比重拉高,将影响毛利率,预估单季获利表现恐不如预期,构成对股价上涨之压力。
同样是苹果供应链的胜华,六月份合并营收骤降至五二.一八亿元,较上月减少三三.六%。累计第二季合并营收约二二三.六六亿元,季减二二.三%,法人预估第二季营运恐怕由盈转亏。

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