Soitec公布5GAI边缘计算新规划，其中主要的三大趋势是5G、人工智能、能源效率
3月4日消息，近日soitec全球战略负责人thomas piliszcczuk与业内少数媒体深入沟通了关于全球半导体市场发展趋势、soitec在其中扮演的角色。以及soitec关键的衬底产品的最新进展。piliszcczuk在开场时提到，从2020-2030年，半导体市场增长是翻番的增长趋势，其中主要的三大趋势是5g、人工智能、能源效率。这三大趋势支持着包括智能手机、汽车、物联网、云、基础设施等等方面的发展。
今年5g手机的出货量将超过5亿台；边缘ai正成为行业内非常重要的趋势，今年将有数十亿的具备ai能力的设备面市；电动汽车也是一个重要的市场垂直领域，2025年市场上将有2000万的电动汽车。
半导体行业能够把各种应用、功能成功地集成到终端的消费电子应用中，需要性能（performance）、功耗（power）、上市时间（time-to-market）、所占面积（area cost）这几个关键因素。
soitec和同样需要向市场提供解决方案的公司需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型的结构、新型的材料以及新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。
过去10年，不同通信技术代际（2g/3g到5g等）的手机对于优化衬底需求都不同。从3g到5g以及到sub-6ghz及毫米波的过程中，soitec优化衬底产品的应用面积的增长非常可观。
sub-6ghz的rf-soi的采用面积在5g手机中的含量是比4g手机中的含量高了60%，而同时又比中等的手机当中的含量高了100%。
soitec首席运营官兼全球业务部主管bernard介绍了soitec的拳头soi产品。他提到 ，soitec通过smart cut、smart stacking、epitaxy等自研技术，生产多种优化衬底，满足不同的市场需求。
面向5g，soitec主要提供rf-soi、fd-soi、power-soi、photonics-soi、imager-soi等衬底产品。在rf-soi领域，soitec用自己的rf-soi技术为智能手机的射频前端模块设定了行业标准，有包括200毫米、300毫米这样技术节点上的产品。
同时又可以看到rf-soi在毫米波领域以及wi-fi 6领域的增长是在加快的。所以这里的rf-soi覆盖了很多领域，并且成为行业的标准。
在射频滤波器领域，soitec主要是提供poi产品。其法国的工厂产能正在继续扩增，以满足市场需求的增加，预计年生产能力可达到50万片晶圆。
soitec也在其他很多领域都取得了极大进展，如poi产品在滤波器领域的应用，gan氮化镓产品在射频及功耗领域的发展，以及现今碳化硅产品的巨大机遇。
目前，soitec收购了芯片设计公司dolphin design，加速为电子行业提供soitec自主研发设计的优化衬底。据称，dolphin design已经向市场交付了一些关键的针对于fd-soi特性的ip设计技术。
在会后采访中，bernard提到，2022财年soitec预计的年营收将会超过9亿美元，5g、汽车市场、边缘计算是主要的驱动力。接下来一年，他们会非常忙。
对于中国市场，piliszczuk特别提道，soitec深知中国在电子产品及半导体行业扮演着重要角色， 在中国，soitec与新傲科技达成协作，在上海扩产200mm soi晶圆，目前新傲科技正在努力扩大产能。
soitec将继续深耕中国市场，并且不断定位来加强在中国的影响力以支持其业务发展。
对此，soitec中国区战略发展总监张万鹏特别强调说，中国一直是soitec最重要的市场之一。他们也希望能够利用中国的发展，新基建、电动汽车等不同行业的发展，来帮助合作伙伴解决行业中遇到的挑战以及传统材料的瓶颈问题。
文章来源： 智东西
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过去10年，不同通信技术代际（2g/3g到5g等）的手机对于优化衬底需求都不同。从3g到5g以及到sub-6ghz及毫米波的过程中，soitec优化衬底产品的应用面积的增长非常可观。
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对此，soitec中国区战略发展总监张万鹏特别强调说，中国一直是soitec最重要的市场之一。他们也希望能够利用中国的发展，新基建、电动汽车等不同行业的发展，来帮助合作伙伴解决行业中遇到的挑战以及传统材料的瓶颈问题。
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