Hanmi半导体与三星电子讨论HBM供应链，扩大客户群和市场份额
随着人工智能（ai）的崛起，高带宽内存（hbm）设备需求剧增，复杂供应链受到广泛关注。据消息透露，韩国hanmi半导体正与三星电子商讨独家供应协议，涉及对hbm工艺起决定作用的tc bonder键合机设备。如协议达成，将巩固hanmi半导体作为设备制造商的地位，进一步扩大市场占有率。考虑到hbm在ai及高性能计算（hpc）领域的重要性，硅通孔（tsv）封装技术备受瞩目。特别值得一提的是，hanmi自产的tc键合机为hbm制作过程中不可或缺的关键设备。
美国it企业投资规模的加大使得hbm市场迅速成长。预计至2024年，hbm供应紧缺问题将愈发严重。对此，三星计划于2023年末和2024年初供应第四代hbm产品hbm3，并计划启动第五代hbm产品hbm3e的量产。在此规划下，预计将在2024年底前稳坐hbm产能之冠。
2017年，hanmi推出了性能提升四倍的dual tc bonder；2023年，ai热潮助推hbm需求暴涨，hanmi提高生产力以满足需求；同年8月份厂完工，下半年新增大型600亿元订单，其中大部分用于dual tc bonder 1.0 griffin设备交付。
hbm需求的飙升使hanmi影响力逐渐扩大。与三星达成tc bonder设备供销协议可能推动市场行情进一步看好，预示着hanmi有望成为韩国两大半导体巨头的供应商。据机构调查数据显示， hanmi在2023年度全球半导体百强名单中名列第91位，美元产值比去年同期攀升至惊人的426.04%，堪称百强之首。
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