深度解析SMT锡膏印刷关键技术
在smt贴片生产中，锡膏印刷是一道关键工序。在smt贴装工艺技术中，锡膏印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节，印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性。锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。
统计表明smt生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，由此可见锡膏印刷的重要性。
锡膏合金成份 熔点温度及其范围
sncu0.7 227
snag3.5 225
snag3.8cu0.7 217
snag3.88cu0.7sb0.25 217
snag2.5cu0.8sb0.5 210-216
snbi5ag1 203-211
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