瓷微科技提供ZigBee全方位整合方案

zigbee特性 广泛运用在物联网概念
本文专访瓷微科技总经理曾明煌,从物联网架构最广泛运用的zigbee来看该如何创造出应用环境,及所扮演的角色。曾总经理表示,zigbee标准从2003年发表以来已趋向成熟,相关协议及规范已制定,未来相关应用产业即将起飞,如同当年蓝牙技术结合手机无线通话创造新市场,或是如同wi-fi技术般遍布生活周遭,建构无所不在的网? a务,现在瓷微将结合zigbee与家电、灯具、遥控器自动化控制全面开创m2m(machine-to-machine)智能化生活应用市场。
曾总经理也认为,zigbee技术杀手级的应用就存在于此,十分看好其发展前景,不论是物联网感测面或是在传送层面,都具有相当大的优势,zigbee具无线、低耗电、低功率,微小型设计、设置容易等特性,特别适合区域型、无线传输系统(特别是应用在智能生活当中像是消费型电子、能源效率与管理、健康照护、家庭自动化、通讯服务、大楼自动化、工业自动化,及物联网相关应用。
从研发端至应用端 整合产业加速发展
zigbee应用极为多元,遍及照明、安全、量表与自动化控制领域,各领域规格需求颇不同,若供货商仅具有少数产品线,势必难以符合需求。因此,应该针对各种需求拟出各种解决方案,有别于过去厂商开发zigbee产品,常会面临射频组件、软件以及芯片系统兼容性等问题,瓷微科技运用sip技术,可提供具有高度弹性、且可立即启用整体设计方案(turnkey solution),藉此大幅降低开发人员技术门坎,加速推动市场成长。
这正是瓷微科技ezigbee解决方案备受瞩目的因。瓷微科技「ezigbee? x」成功设计出体积小且功能完备射频模块,全面整合软件、韧体、和芯片系统相关技术充分提供厂商可快速导入之「turn-key」解决方案!相较于其他zigbee供货商以单一产品「一招半式打天下」,瓷微科技提供的是高度弹性化解决方案,可视客户需求调整。瓷微科技将单芯片以系统级封装(sip)技术整合成功能完整芯片级模块,除将系统模块极小化,同时可因应客户需求或终端应用整合多样化微控制器(mcu)。该公司亦提供透过低温共烧陶瓷(ltcc)技术完成超威化、且具高度抗干扰效能芯片级射频模块。
目前瓷微也与多家微控制器供货商合作,将zigbee嵌入式应用整合进单一模块中。合作对象包括爱普生(epson)、芯科实验室(silicon labs)等。曾总经理强调,透过瓷微科技提供之解决方案,微控制器业者不但可轻松打造内含射频组件、韧体、软件与芯片之产品,更可缩小尺寸,大幅增加产品竞争力,更进一步拓展广大的wsn与m2m无线应用市场。

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