台积电斩获华为第二款5G芯片麒麟820大单，采用台积电7nm制程工艺
近日，台积电再拿下华为大单，据了解，华为麒麟820将采用台积电7nm制程工艺。
而这也是台积电继麒麟990处理器之后，再次获得华为第二款5g芯片麒麟820的大单，推升7纳米制程产能利用率居高不下。
3月30日，华为发布了麒麟820 5g soc芯片。据悉，麒麟820 5g soc芯片，在“一代神u”麒麟810的基础上再次升级：强劲8核cpu性能提升27%、新架构gpu图形能力提升38%、新升级npu ai性能提升73%。
此外，当晚华为还发布了荣耀30s手机，荣耀30s也成为首款搭载5g soc麒麟820的手机。
荣耀总裁赵明介绍到，麒麟820采用业界先进的集成5g基带技术，相比外挂5g基带的芯片，在性能、散热以及功耗等方面均带来更好的综合表现。
在性能方面，麒麟820 的cpu采用1个大核（基于cortex-a76开发）+3个中核（基于cortex-a76开发）+4个小核（cortex-a55）的三档能效架构，最高主频为2.36ghz。值得一提的是，麒麟820大小核组合更针对手机日常使用场景进行深度优化，不同应用场景能够调度不同核心，输出足够性能的同时实现对系统能耗的优化。
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