据外媒报道,可能意识到苹果自研芯片m1所带来的竞争压力和威胁,qualcomm内部正在研发一款型号为sc8280的新芯片。这表明qualcomm可能不会将该芯片称之为第3代8cx,可能会启用全新的品牌。这款新芯片目前正在两台14吋笔记型中进行测试,其中一款搭载了8gb的lpddr5,而另一款则是32gb的lpddr4x。
此外根据消息称,qualcomm正在研发的这款芯片尺寸为20×17mm,而骁龙8cx的尺寸为20×15mm。更大的尺寸意味着qualcomm将有足够的空间来加入更多的性能核心,而这可能会增加挑战m1芯片的竞争力。
而且有报导称qualcomm正在考虑放弃能效核心,只专注于性能核心。在之前的一份报告中指出,这些性能核心将分为“gold+”和“gold”,其中gold+有望成为超高性能核心,以更快的速度执行。qualcomm之所以可以放弃功耗效率核心,一个原因是据说新芯片组将使用整合的npu。
透过机器学习,骁龙芯片的性能核心可以在windows 10笔记型不执行应用的时候降低频率,从而提高电池续航。目前gold+核心测试的最高速度为3.00ghz,而普通gold核心的工作频率为2.43ghz。qualcomm也在2.7ghz下测试了一些gold+样品,可能是为了监测稳定性和温度。
最后我们觉得芯片制造商可能会根据所使用的散热方案,在速度的调整上给笔记型制造合作伙伴以灵活性。更强大的散热器将使笔记型获得更多的性能,但它可能会变得比竞争机器更重。不过我们相信qualcomm的合作伙伴可能不会对散热过于热衷,因为他们希望将自己的下一代产品推销到比m1 macbook air和m1 macbook pro更轻,同时提供更好的电池寿命。
基准测试吊打竞争对手?
高通公司针对始终连接的pc的第三代snapdragon 8cx片上系统(soc)的第一项基准测试结果已发布到geekbench 5数据库中。数字显示,snapdragon 8cx gen 3击败了其前辈,甚至在多线程工作负载中与英特尔最新的第11代core i7“ tiger lake”移动芯片旗鼓相当。
近年来,高通公司每年都会更新其用于笔记本电脑的snapdragon 8cx soc系列。今年,该公司有望推出其第三代snapdragon 8cx芯片,据传该芯片将大大改变其架构。snapdragon 8cx gen 3预计将集成八个以不同时钟速度工作的高性能内核,而不是集成四个高性能cpu内核和四个低功耗内核,从而省去了低功耗内核。这样可以提高性能,但尚不清楚该芯片是否将与其前代产品的7w热封壳(thermal envelope)相匹配(thermal envelope.)。
高通尚未正式宣布其snapdragon 8cx gen 3,但有人已经向geekbench数据库提交了运行新soc的高通参考设计(qrd)平台的测试结果 ,正如notebookcheck所发现的那样。
就像其他笔记本开发平台一样,qrd平台是为硬件和软件开发人员设计的,因此性能通常不同于零售产品。尽管如此,这样的平台仍然倾向于很好地暗示新芯片的期望。
与前几代产品相比,snapdragon 8cx gen 3在单线程工作负载中显示出显着更高的结果。它比8cx gen 1快35%,比8cx gen 2快24%。我们尚不确定确切地知道8cx gen 3内核的频率,但是看来8cx gen 3的包装要比高通公司的kryo 495 gold(arm的cortex-a76的定制版本)更好。
另一方面,与来自amd和intel的最佳台式机cpu竞争的芯片相比,snapdragon 8cx gen 3的性能却相形见绌 。最新的zen 3和willow core微架构可以在更高的时钟下运行,并消耗更多的功率。同时,苹果的m1在单线程工作负载中击败了高通的snapdragon 8cx gen 3(至少以当前形式)。
当谈到多线程工作负载的性能时,snapdragon 8cx gen 3显然受益于内部的八个高性能内核(尽管以不同的时钟运行)。新的soc优于8cx gen 2超过60%,与英特尔的四核,八线程core i7-1160g7(15w soc)相当。
经过测试的snapdragon 8cx gen 3不能与更高功率的apple m1和amd的ryzen soc竞争,但是基于高通8cx平台的系统并不能真正在性能上与高端计算机竞争。
总体而言,基准测试结果显示snapdragon 8cx gen 3在综合基准测试中证明了单线程和多线程性能的改进。当然,基于新型soc的商用设备如何与现实应用中的竞争对手相提并论,还有待观察。
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