SMT贴片加工中的质量管理规范
一、smt贴片加工厂制定质量目标
smt贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。
只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。
质量目标是可测量的，目前国际上做得最好的企业，smt的缺陷率能够控制到小于等于10ppm(即10x106)，这是每个smt加工厂追求的目标。
通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。
二、过程方法
①编制本企业的规范文件，包括dfm企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。
②通过系统管理和连续的监视与控制，实现smt产品高质量，提高smt生产能力和效率。
③实行全过程控制。smt产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理
产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。
smt产品设计和采购控制今天不作介绍。
下面介绍生产过程控制的内容。
三、生产过程控制
生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。
受控条件如下:
①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。
②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。
③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。
④配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。
⑤有明确的质量控制点。smt的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控
对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据
记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔pdca和可追测性
smt生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一
案例
某电子厂质量管控过程管理
一、新机种导入管控
1. 安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位的品质重点；
2. 制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录；
3. 品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告。
二、esd管控
1. 加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足esd控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011ω，并接静电接地扣（1mω±10%）；
2. 人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；
3. 转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合esd要求，表面阻抗＜1010ω ；
4. 转板车架需外接链条，实现接地；
5. 设备漏电压＜0.5v，对地阻抗＜6ω，烙铁对地阻抗＜20ω，设备需评估外引独立接地线。
三、msd管控
1. bga.ic.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，smt回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2. bga 管制规范
（1）真空包装未拆封之 bga 须储存于温度低于 30°c，相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年；
（2）真空包装已拆封之 bga 须标明拆封时间，未上线之bga，储存于防潮柜中，储存条件≤25°c、65%rh，储存期限为72hrs；
（3）若已拆封之bga但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃，65%r.h.)若退回大库房之bga由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存；
（4）超过储存期限者，须以125°c/24hrs烘烤，无法以125°c烘烤者，则以80°c/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用；
（5）若零件有特殊烘烤规范者，另订入sop。
3. pcb存储周期＞3个月，需使用120℃ 2h-4h烘烤。
四、pcb管制规范
1. pcb拆封与储存
（1） pcb板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用；
（2） pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期；
（3） pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕。
2. pcb烘烤
（1）pcb于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时；
（2）pcb如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时；
（3）pcb如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时；
（4）pcb如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时；
（5）烘烤过之pcb须于5天内使用完毕，位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用；
（6） pcb如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送pcb厂重新喷锡才可上线使用。
3. ic真空密封包装的储存期限：
1、请注意每盒真空包装密封日期；
2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 30%(红色），表示ic已吸湿气；
4、拆封后的ic组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时ic组件必须重新烘烤，以去除ic组件吸湿问题：
（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时；
（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时；
未使用完的需放回干燥箱内存储。
五、报表管控
1. 对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪；
2. 生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认ok后才可继续生产；
3. 对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。
六、锡膏印刷管控
1. 锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制。室温条件下未拆封锡膏，暂存时间不得超过48小时。未使用及时放回冰箱进行冷藏，开封的锡膏需在24小内使用完，未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录；
2. 全自动锡膏印刷机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4h添加一次新锡膏；
3. 量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在pcb和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用spi管控，要求每2h测量一次，炉后外观检验报表，2 h传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；
4. 锡膏印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁pcb表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；
5. 贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。
六、贴件管控
1. 物料核查：上线前核查bga，ic是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。
（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；
（2）贴装程序要求：注意贴片精度；
（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；
（4）对应机种smt每2个小时ipqc需拿5-10片去dip过波峰焊，做ict(fct)功能测试，测试ok后需在pcba作标记。
七、回流管控
1. 在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求；
2. 使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃） 以上 220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；
3. 产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊；
4. 不可使用卡板摆放pcb，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉。
八、贴件外观及透视检查
1.bga需两个小时照一次x-ray，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡，气泡等焊接不良，连续出现在2pcs需通知技术人员调整；
2.bot，top面必须过aoi检测质量检查；
3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；
4.smt贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3h无改善停机整改。
九、后焊
1. 无铅锡炉温度控制在255-265℃，pcb板上焊点温度的最低值为235℃。
2. 波峰焊基本设置要求：
a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；
b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟；
c.夹送倾角4-6度；
d.助焊剂喷雾压力为2-3psi；
e.针阀压力为2-4psi。
3. 插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。
十、测试
1. ict测试，测试出ng和ok品分开放置，测试ok的板需贴上ict测试标签并与泡棉隔开；
2. fct测试，测试出ng和ok品分开放置，测试ok的板需贴上fct测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于pcb板上的序列号对应，ng品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。
十一、包装
1. 制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，pcba不可叠放、避免碰撞、顶压；
2. 贴件pcba出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出pcba 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板；
3. 胶箱叠放不可压到pcba，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。
十二、出货
1. 出货时需附带fct测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。
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只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。
质量目标是可测量的，目前国际上做得最好的企业，smt的缺陷率能够控制到小于等于10ppm(即10x106)，这是每个smt加工厂追求的目标。
通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。
二、过程方法
①编制本企业的规范文件，包括dfm企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。
②通过系统管理和连续的监视与控制，实现smt产品高质量，提高smt生产能力和效率。
③实行全过程控制。smt产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理
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下面介绍生产过程控制的内容。
三、生产过程控制
生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。
受控条件如下:
①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。
②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。
③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。
④配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。
⑤有明确的质量控制点。smt的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控
对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据
记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔pdca和可追测性
smt生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一
案例
某电子厂质量管控过程管理
一、新机种导入管控
1. 安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位的品质重点；
2. 制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录；
3. 品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告。
二、esd管控
1. 加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足esd控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011ω，并接静电接地扣（1mω±10%）；
2. 人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；
3. 转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合esd要求，表面阻抗＜1010ω ；
4. 转板车架需外接链条，实现接地；
5. 设备漏电压＜0.5v，对地阻抗＜6ω，烙铁对地阻抗＜20ω，设备需评估外引独立接地线。
三、msd管控
1. bga.ic.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，smt回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2. bga 管制规范
（1）真空包装未拆封之 bga 须储存于温度低于 30°c，相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年；
（2）真空包装已拆封之 bga 须标明拆封时间，未上线之bga，储存于防潮柜中，储存条件≤25°c、65%rh，储存期限为72hrs；
（3）若已拆封之bga但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃，65%r.h.)若退回大库房之bga由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存；
（4）超过储存期限者，须以125°c/24hrs烘烤，无法以125°c烘烤者，则以80°c/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用；
（5）若零件有特殊烘烤规范者，另订入sop。
3. pcb存储周期＞3个月，需使用120℃ 2h-4h烘烤。
四、pcb管制规范
1. pcb拆封与储存
（1） pcb板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用；
（2） pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期；
（3） pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕。
2. pcb烘烤
（1）pcb于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时；
（2）pcb如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时；
（3）pcb如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时；
（4）pcb如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时；
（5）烘烤过之pcb须于5天内使用完毕，位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用；
（6） pcb如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送pcb厂重新喷锡才可上线使用。
3. ic真空密封包装的储存期限：
1、请注意每盒真空包装密封日期；
2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 30%(红色），表示ic已吸湿气；
4、拆封后的ic组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时ic组件必须重新烘烤，以去除ic组件吸湿问题：
（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时；
（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时；
未使用完的需放回干燥箱内存储。
五、报表管控
1. 对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪；
2. 生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认ok后才可继续生产；
3. 对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。
六、锡膏印刷管控
1. 锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制。室温条件下未拆封锡膏，暂存时间不得超过48小时。未使用及时放回冰箱进行冷藏，开封的锡膏需在24小内使用完，未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录；
2. 全自动锡膏印刷机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4h添加一次新锡膏；
3. 量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在pcb和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用spi管控，要求每2h测量一次，炉后外观检验报表，2 h传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；
4. 锡膏印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁pcb表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；
5. 贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。
六、贴件管控
1. 物料核查：上线前核查bga，ic是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。
（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；
（2）贴装程序要求：注意贴片精度；
（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；
（4）对应机种smt每2个小时ipqc需拿5-10片去dip过波峰焊，做ict(fct)功能测试，测试ok后需在pcba作标记。
七、回流管控
1. 在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求；
2. 使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃） 以上 220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；
3. 产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊；
4. 不可使用卡板摆放pcb，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉。
八、贴件外观及透视检查
1.bga需两个小时照一次x-ray，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡，气泡等焊接不良，连续出现在2pcs需通知技术人员调整；
2.bot，top面必须过aoi检测质量检查；
3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；
4.smt贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3h无改善停机整改。
九、后焊
1. 无铅锡炉温度控制在255-265℃，pcb板上焊点温度的最低值为235℃。
2. 波峰焊基本设置要求：
a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；
b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟；
c.夹送倾角4-6度；
d.助焊剂喷雾压力为2-3psi；
e.针阀压力为2-4psi。
3. 插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。
十、测试
1. ict测试，测试出ng和ok品分开放置，测试ok的板需贴上ict测试标签并与泡棉隔开；
2. fct测试，测试出ng和ok品分开放置，测试ok的板需贴上fct测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于pcb板上的序列号对应，ng品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。
十一、包装
1. 制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，pcba不可叠放、避免碰撞、顶压；
2. 贴件pcba出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出pcba 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板；
3. 胶箱叠放不可压到pcba，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。
十二、出货
1. 出货时需附带fct测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。
详解传递函数的零点和极点
三星GalaxyS10e怎么样 值不值得买
清锋3D打印解决方案|光固化3D打印机搭载LEAP离型技术
芯片设计的光刻成本问题
排队机管理系统
SMT贴片加工中的质量管理规范
行业 | 频繁收购埋下“大雷”,新纶科技被立案调查后还将面临什么?
单相异步电动机电容器的故障检查
基于印刷方式下的微孔填充工艺的HTCC金属化技术
OTL电路的工作原理和性能特点
步进电机的特点及闭环控制方式
苹果拼了！连曝三款iPad Pro
智慧物业是什么，有什么好处
Arm在收购完成之前停止招募工程师，员工福利缩水
实现隔离式1-Wire总线
三元共晶电解质的物理化学特性与溶剂化结构分析
可以输入正负100V共模电压的高电压输入差动放大器
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