iPhone 7曝光：硬件升级+小尺寸回归
苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组，这款芯片组可能被称作a10。
苹果将在2016年9月推出iphone 7的消息传出后，坊间已经展开了第一轮的传闻和猜测。虽然关键信息要到库克公布下一代ios系统才能揭晓，但我们确信iphone 7和iphone 7 plus将拥有一系列显而易见的特点：更快的苹果a10芯片，1200万像素的isight摄像头等等。
苹果a10芯片组
苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组，这款芯片组可能被称作a10。iphone 6s和6s plus配置的a9是一款由三星和台积电代工制造的64位芯片组。有消息称苹果将选择台积电为a10 soc的独家供应商，并且a10将采用与台积电版a9相似的16纳米finfet工艺。
iphone 7 plus 配置3 gb内存
苹果可能会在明年为iphone 7 plus配置3gb内存，iphone7则继续配置2gb内存。
机身更坚固，防水
由于机身使用了 7000系列铝合金材质，iphone 6s，6s plus已经很坚固，传闻说iphone7将会更坚固；苹果将给iphone 7和7 plus配置硅胶密封垫，使其能够更长久地承受在水中的浸泡。
机身超薄
iphone 7 plus可能超越iphone 6s 6.9mm的厚度，介于6-6.5mm，成为有史以来最薄的iphone。
新屏幕面板技术
iphone 7和iphone 7plus将受益于新型面板技术，边框将比现有型号更窄。这可能是通过取消标准触摸屏并采用双层玻璃实现的，并且双层玻璃不会降低边缘灵敏度。
更快的3d存储速度
iphone 7和iphone 7 plus可能由sandisk和东芝提供快速3d nand闪存——采用15纳米制造工艺、容量为256gb的48层bisc 3d闪存芯片。值得期待的是该存储器容量是目前密度最高的内存芯片的两倍；写入和删除数据的过程更可靠，读/写速度更快。
廉价代替品——iphone 7c
据分析师预测：苹果将于明年发布iphone 5c的继任者——iphone 7c，其将回归到4寸小屏幕，搭载a9处理器，由台积电独家代工；iphone 7c可能不再配置3d touch显示技术。
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