EMC工程问题解答
最近好多小伙伴问，什么时候可以更新emc工程问题解答?
今天就给大家分享下典型emc三问，希望对各位小伙伴有所帮助，如您有遇到emc问题，也可以在公众号对话框给我们留言哦，我们会针对典型的emc问题进行回复。
一、一般接口esd处理方式都是，esd防护器件一端接电源或信号，另一端接gnd或pgnd。产品在接地时还好理解，esd器件将干扰导入到大地;当产品不接地时，esd器件将干扰导入到gnd，虽然gnd平面与大地之间有寄生电容可以泄防一部分esd能量，但是gnd平面还是会有大部分能量的。我想知道esd能量与gnd平面是怎么样数据关系?
答：esd测试本身是一种共模噪声耦合，最终电流要回到发生器的源头端，gnd只是其回路上的一个通路而已;因为产品不接地时，产品pcb上的最大面积网络就是gnd，此时的gnd会和测试桌面形成分布电容，而esd属于高频类的瞬态脉冲，此时esd噪声就会通过这个分布电容形成泄放通路，一旦gnd上有esd电流波动，就会对pcb形成破坏效应。
因此esd设计的首要原则就是要尽可能的降低流入pcb板内部gnd的esd电流。
二、敏感源中比较容易受干扰的复位电路、1:为什么复位电路容易受干扰、和受到干扰的过程是怎么样的。2:复位电路最全面的防护电路和pcb走线要求，设备接地柱有啥好处么?
答：不是因为复位电路容易受干扰，是因为复位电路受干扰后会形成比较严重的产品故障，比如说产品复位，无法满足常见的标准b判据要求。
我们测试的大部分噪声都是共模噪声，比如说esd、rs等，所谓的共模噪声都需要对地形成泄放回路，所以设备接地的目的之一就是给设备上耦合的噪声提供直接到地的回路，不要从内部pcb电路，再从io接口、电源接口泄放，形成损坏效应。
三、对于金属外壳的dut，在测试cei和cev的时候，接地和不接地这两种case为什么结果有大差异，可以画图详细解释一下吗?
答：思考清楚附图的问题，你的疑惑估计就解决了。cei和cev本质都是测试线束上的噪声电流值，接地与不接地改变的就是这个噪声电流回路的阻抗大小，会很大程度上影响这个电流的大小，当然测试结果会有很大差异。
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一、一般接口esd处理方式都是，esd防护器件一端接电源或信号，另一端接gnd或pgnd。产品在接地时还好理解，esd器件将干扰导入到大地;当产品不接地时，esd器件将干扰导入到gnd，虽然gnd平面与大地之间有寄生电容可以泄防一部分esd能量，但是gnd平面还是会有大部分能量的。我想知道esd能量与gnd平面是怎么样数据关系?
答：esd测试本身是一种共模噪声耦合，最终电流要回到发生器的源头端，gnd只是其回路上的一个通路而已;因为产品不接地时，产品pcb上的最大面积网络就是gnd，此时的gnd会和测试桌面形成分布电容，而esd属于高频类的瞬态脉冲，此时esd噪声就会通过这个分布电容形成泄放通路，一旦gnd上有esd电流波动，就会对pcb形成破坏效应。
因此esd设计的首要原则就是要尽可能的降低流入pcb板内部gnd的esd电流。
二、敏感源中比较容易受干扰的复位电路、1:为什么复位电路容易受干扰、和受到干扰的过程是怎么样的。2:复位电路最全面的防护电路和pcb走线要求，设备接地柱有啥好处么?
答：不是因为复位电路容易受干扰，是因为复位电路受干扰后会形成比较严重的产品故障，比如说产品复位，无法满足常见的标准b判据要求。
我们测试的大部分噪声都是共模噪声，比如说esd、rs等，所谓的共模噪声都需要对地形成泄放回路，所以设备接地的目的之一就是给设备上耦合的噪声提供直接到地的回路，不要从内部pcb电路，再从io接口、电源接口泄放，形成损坏效应。
三、对于金属外壳的dut，在测试cei和cev的时候，接地和不接地这两种case为什么结果有大差异，可以画图详细解释一下吗?
答：思考清楚附图的问题，你的疑惑估计就解决了。cei和cev本质都是测试线束上的噪声电流值，接地与不接地改变的就是这个噪声电流回路的阻抗大小，会很大程度上影响这个电流的大小，当然测试结果会有很大差异。
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