近日,联发科技今日发布具高速边缘ai运算能力,可快速实现影像识别的aiot平台i700。
据悉,联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含cpu、gpu、isp和ai专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。
i700平台采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2ghz的arm cortex-a75处理器与六个工作频率为2.0ghz的cortex-a55处理器,同时搭载工作频率为970mhz的img 9xm-hp8图形处理器。此外, i700平台还搭载了联发科技的corepilot技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置,在提供最高性能的同时还能达到最低功耗,将高性能运算与电池寿命完美结合。
联发科技i700凭借强大的ai算力, 可支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄像头组合搭配,客户能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒(fps) 的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用120fps的超高清慢镜头识别快速移动的对象。此外升级的三核图像信号处理器 (isps) 能够处理14位raw和10位yuv,并支持ai人脸检测引擎,重新定义aiot设备的影像效能,开启超高清的万物互联时代。
同时联发科技i700 平台在网络连接方面还支持 2x2 的802.11ac wifi和低功耗蓝牙5.0技术,并内置最高支持cat.12的移动网络基带,通过4x4 mimo和三载波聚合技术,协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。
联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。
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