上海伯东半导体器件检漏

半导体器件 semiconductor device 通常利用不同的半导体材料, 采用不同的工艺和几何结构, 已研制出种类繁多, 功能用途各异的多种晶体二极管, 晶体二极管的频率覆盖范围可从低频, 高频, 微波, 毫米波, 红外直至光波. 三端器件一般是有源器件, 典型代表是各种晶体管 ( 又称晶体三极管 ). 晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类.
半导体特殊器件检漏原因
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 可用来产生, 控制, 接收, 变换, 放大信号和进行能量转换, 对密封性的要求极高, 如果存在泄漏会影响其使用性能和精度, 光通信行业的漏率标准是小于 5×10-8mbar.l/s, 因此需要进行检漏.
半导体特殊器件检漏客户案例: 某知名半导体公司, 通过上海伯东推荐采购氦质谱检漏仪 asm 340
半导体特殊器件检漏方法
由于器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 而氦检漏又离不开氦气作为示踪气体, 所以上海伯东推荐采用”背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检器件放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定
2. 取出器件, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将器件放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪
4. 启动氦质谱检漏仪, 开始检测
”背压法”图示
氦质谱检漏仪 asm 340 优点
1. 前级泵配备旋片泵（油泵）adixen pascal 1015 i 抽速高达15 m3/h
2. 分流式分子泵 pfeiffer splitflow 50 对氦气抽速 2.5 l/s
3. 氦质谱检漏仪 asm 340 对氦气的最小检测漏率：
真空模式: 5e-13 pa m3/s
吸枪模式: 5e-10 pa m3/s 目前业界公认最小漏律
4. 移动式操作面板（有线, 无线）
5. 集成 sd卡, 方便资料处理
6. 抗破大气, 抗震动, 降低由操作失误带来的风险性
7. 丰富的可选配件, 如吸枪, 遥控器, 小推车, 旁路装置, 标准漏孔等
8. 检测时间短
氦质谱检漏仪 asm 340 技术参数：
型号
asm 340 w asm 340 d asm 340 i
对氦气的最小检测漏率 5e-13 pa m3/s 5e-13 pa m3/s 5e-13 pa m3/s
检测模式真空模式和吸枪模式真空模式和吸枪模式真空模式和吸枪模式
检测气体 4he, 3he, h2 4he, 3he, h2 4he, 3he, h2
启动时间 min 3 3 3
对氦气的抽气速度 l/s 2.5 2.5 2.5
进气口最大压力 hpa 25 25 5
前级泵抽速 m3/h 油泵 15 隔膜泵 3.4 不含前级泵
重量 kg 56 45 32
若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士