台积电计划在下半年提升至每月12万片晶圆
2月26日消息，据国外媒体报道，台积电的5nm芯片制程工艺，在去年一季度投产，开始为相关的客户代工芯片，并在三季度为他们带来营收，营收也达到了预期，贡献了台积电去年营收的8%。
随着量产时间的延长，芯片厂商对台积电5nm工艺的需求也越来越高，台积电也在不断提高他们5nm工艺的产能。
产业链人士透露，台积电5nm制程工艺的月产能，在去年四季度达到了9万片晶圆，在今年上半年仍将继续提升，将提升到每月10.5万片晶圆。
这一产业链人士还透露，上半年提高之后，台积电在下半年仍将继续提高5nm工艺的月产能，计划在下半年提升至每月12万片晶圆。
从此前相关媒体的报道来看，台积电目前主要是在晶圆十八厂，利用5nm工艺为相关的客户代工芯片。晶圆十八厂是台积电专为5nm工艺量产而投资建设的工厂，在2018年动工，一期在2020年初大规模投产，二期也在2020年投产，三期计划在今年一季度投产，三期工厂投产之后，这一工厂5nm工艺的年产能，预计超过100万片12英寸晶圆。
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