东芝在闪存峰会上展示最新NAND和存储产品

东京—东芝公司 (tokyo:6502)今天宣布,该公司在闪存峰会(flash memory summit)上展示其最新的nand闪存和存储产品。闪存峰会是全球最大的闪存讨论会,于8月5至7日在美国加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉会议中心(santa clara convention center)举行。
闪存峰会的展览环节在会议的最后两天8月6日和7日举行,东芝在504号展位布展。
主要展品
1. 企业级固态硬盘(essd):
o 企业级读密集型ssd px03sn/hk3r系列
o 应用于服务器的高读取率iops的ssd px03sn系列展示
2. 消费级固态硬盘(cssd):
o 高端消费级ssd hg6系列
o 采用tlc[1] nand闪存的消费级ssd sg4系列(参考展览品)
3. 移动闪存方案:
o 嵌入式闪存解决方案: ufs[2],e-mmc™
o 存储卡:sd存储卡、usb闪存
o 嵌入无线局域网(wlan)的 sdhc内存卡:flashair™
4. 企业级&工业级闪存:
o slc[3] nand,benand™[4],15纳米工艺nand晶片
· 注:
· [注1]tlc:三层存储单元(每单元存储3比特数据的nand闪存类型)
· [注2]ufs:通用闪存
· [注3]slc:单层存储单元
· [注4]benand:内置ecc型 nand
· * e-mmc是jedec/mmca的商标。
· * flashair™ 和benand™是东芝公司的商标。

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