Mini LED技术逐步成熟 LED业者下半年加快量产脚步

受到2018年led产业需求低迷影响,部分国产led业者延缓新增机台的进度。尽管近期市场能见度仍不明朗,整体供过于求未见纾解,但在各地政府补贴推动下,国内厂商扩产计划将相继推动进行,带动led设备厂商的订单能见度可看旺至第3季。
而mini led技术与成本逐步成熟,将驱使led业者在下半年将加快量产脚步,预计2019年下半~2020年市场需求将快速起飞。
据国内业者估计,由于2018年led价格跌幅压力扩大,部分厂商扩产计划转趋保守,约有200万片/月产能延后释放。其中,led封装厂兆驰向上游延伸,与南昌市政府合资约人民币30亿元,自建上游磊晶与晶粒产线原定于2018年投入营运,一度传出内部大批人力面临解散,上游产线计划可能无疾而终。
不过根据相关供应链指出,上游磊晶投资项目从2018年底重新启动,近期设备先后导入,并预计第3季底可望出货完毕。
虽然led产业市况不见好转,但兆驰握有封装及照明的下游出海口,仍看好拓展上游磊晶及晶粒产线带来降低成本的效益,除了兆驰之外,2019年三安光电、华灿光电以及乾照光电等厂商也将持续推动扩产计划,包括三安位于泉州新厂也于2018年底陆续导入机台设备。
随着多家厂商于2019年上半启动新增机台安装动作,led设备厂商预期,原本2018年下半递延出货的订单,将可望从在上半年恢复拉货动能,并带动整体设备出货规模及营收将可望回升至成长轨道,不过也将为整体led产业供需再投下变数。
此外,2019年mini led应用需求逐步放大,晶粒细小化与复杂度提高,将驱使晶粒检测与分选效率更加重要,led业者将可望再添购更新型的检测与分选设备,led点测与分选设备厂商惠特表示,目前新开发的设备将可提升点测效率达30%,预计从第3季~第4季出货需求将较为热络,也凸显出mini led供应链正酝酿从2019年下半放量生产的态势。
惠特科技2018年在国内市场的点测与分选设备份额分别达到50%及80%以上,2019年看好mini led、3d传感与光电应用、镭射传感等应用趋势,预计led相关设备成长幅度将达到双位数,而3d传感扩大导入于消费性电子与车用产品,预计vcsel与镭射等新产品的营收比重也将从2018年的2%大幅提升至10 %。
惠特表示,相较于2017~2018年整体出货规模均达到3,000台左右,预期2019年将配合客户扩产及mini led新需求,带动全年出货量将再攀升成长10~20%,并预期在2019年8月前的出货表现将稳定成长,而下半年新产品出货将延续成为新动能。

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