Mini固晶机行业黑马？卓兴半导体良率已达99.99%
2019年选定mini led设备赛道，并开始投入研发；2020年成功推出倒装cob固晶机，与多家面板、led显示厂商已开展合作，卓兴半导体正在从幕后走向台前。
isle 2021上，卓兴半导体是少数参展的设备厂商之一。
除已经量产出货的倒装cob固晶机外，卓兴半导体还展出了合作打造的自动化生产线，以及检测和晶圆返修解决方案等。
据卓兴半导体总经理张芮菊介绍，公司的定位是“为mini led封装制程提供整体解决方案”。
现阶段，卓兴半导体以mini led固晶机为主，未来还将陆续推出晶圆返修机、检测方案，以及为客户打造半自动或全自动化产线解决方案等，并通过最后一公里的售后服务，实现印刷+固晶+焊接+点亮和检测+返修的倒装cob整体解决方案。
据高工新型显示了解，倒装cob被led显示行业公认为实现更小点间距的最优解决方案。但是，倒装cob也对固晶机提出了更高的要求，主要体现在精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等方面。
卓兴半导体介绍到，比如精度，要求位置误差＜±15um，角度误差＜1°；速度则要保证在锡膏变性前贴完；良率99.99%以上；以及基板宽度也要在200mm以上。
“传统的设备是没有办法满足要求的。”基于现阶段固晶机存在的效率、精度等痛点，卓兴半导体设计、研发了cob倒装固晶机asm3603。
asm3603可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具备双邦头交替固晶，排列一致性好；6个晶圆环，一次装夹完成rgb三色固晶；可串联/并联，多机连线；实现自动化和混打功能等特点。同时asm3603可保证固晶良率99.99%以上。
asm3603主要应用于mini led显示，针对mini led背光，卓兴半导体也已推出背光固晶机asm3602。
卓兴半导体指出，锡膏时效性的限制是客观存在，所以固晶速率越快，单位面积上的led芯片才能更多。而asm3602通过双邦头同时固晶，速度可达每小时40k。
除速度快外，asm3602还具备着双搜晶系统和晶圆角度修正、真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等特点，以保证固晶成功率。卓兴半导体其他固晶机产品也具备着这些特点。
综合来看，卓兴半导体面向mini led直显、mini led背光的倒装cob固晶机生产线具备着采用全倒装芯片、印锡工艺、全自动化生产线、在线全流程检测、在线晶圆返修、支持晶圆混打等6大特点。
从实现量产至今，卓兴半导体mini led固晶机已出货数十台，以面板厂商为主，led显示厂商也在陆续开展合作。
“要把这个设备做好，肯定离不开运动控制和视觉技术。”张芮菊介绍到，公司创始团队在工业机器人领域已有着20多年的工作经验，而倒装cob正迎来广阔的发展空间，于是选定了这一赛道助力半导体产业关键设备实现国产化。
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据卓兴半导体总经理张芮菊介绍，公司的定位是“为mini led封装制程提供整体解决方案”。
现阶段，卓兴半导体以mini led固晶机为主，未来还将陆续推出晶圆返修机、检测方案，以及为客户打造半自动或全自动化产线解决方案等，并通过最后一公里的售后服务，实现印刷+固晶+焊接+点亮和检测+返修的倒装cob整体解决方案。
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卓兴半导体介绍到，比如精度，要求位置误差＜±15um，角度误差＜1°；速度则要保证在锡膏变性前贴完；良率99.99%以上；以及基板宽度也要在200mm以上。
“传统的设备是没有办法满足要求的。”基于现阶段固晶机存在的效率、精度等痛点，卓兴半导体设计、研发了cob倒装固晶机asm3603。
asm3603可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具备双邦头交替固晶，排列一致性好；6个晶圆环，一次装夹完成rgb三色固晶；可串联/并联，多机连线；实现自动化和混打功能等特点。同时asm3603可保证固晶良率99.99%以上。
asm3603主要应用于mini led显示，针对mini led背光，卓兴半导体也已推出背光固晶机asm3602。
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除速度快外，asm3602还具备着双搜晶系统和晶圆角度修正、真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等特点，以保证固晶成功率。卓兴半导体其他固晶机产品也具备着这些特点。
综合来看，卓兴半导体面向mini led直显、mini led背光的倒装cob固晶机生产线具备着采用全倒装芯片、印锡工艺、全自动化生产线、在线全流程检测、在线晶圆返修、支持晶圆混打等6大特点。
从实现量产至今，卓兴半导体mini led固晶机已出货数十台，以面板厂商为主，led显示厂商也在陆续开展合作。
“要把这个设备做好，肯定离不开运动控制和视觉技术。”张芮菊介绍到，公司创始团队在工业机器人领域已有着20多年的工作经验，而倒装cob正迎来广阔的发展空间，于是选定了这一赛道助力半导体产业关键设备实现国产化。
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