中国移动进军MCU芯片的说明
自2020年下半年开始，芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。2021年上半年，全球正在经历一轮史无前例的“缺芯危机”，全球汽车累计停产数约为300万辆，通用mcu芯片、手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个月，甚至24个月。这固然与新冠疫情、雪灾、火灾等因素有关，但是有一点也很重要，那就是整个数字经济对芯片的需求大大提升。
本月初，中国移动以“数即万物 智算未来”为主题的的大会在广州拉开帷幕。
大会上，中国移动旗下芯片子公司中移芯昇（芯昇科技有限公司），发布了首款基于 risc-v 内核的 mcu 芯片：cm32m4xxr.
为加快物联网布局，使其芯片国产化，中移芯昇聚焦risc-v内核，进行了多款芯片的研发尝试，完成了risc-v的综合性能评估、soc硬件架构适配、工具链适配和底层操作系统移植，目前已形成“通信芯片+安全芯片+mcu芯片”的产品体系。
cm32m4xxr芯片介绍：
本次首推的cm32m4xxr系列mcu芯片，采用32bit risc-v架构（nuclei n308内核），最高工作主频144mhz，集成高达512kb嵌入式加密flash、144kb sram。
特性：
支持浮点运算和dsp指令
丰富的高性能模拟功能模块及通信接口
内置4个12bit 5msps adc
4路独立轨到轨运算放大器
7个高速比较器
2个1msps 12bit dac
支持多达24通道电容式触摸按键
集成多路u(s)art、i2c、spi、qspi、can等数字通信接口
内置密码算法硬件加速引擎
通过以上特性可以发现，cm32m4xxr系列mcu芯片和大多数通用mcu类似，具有众多外设功能，能满足市场上大部分设备的需求。
同时，推出了基于 cm32m4xxr 系列 lqfp128 封装的开发板，可通过 micro-usb 供电，提供 jtag调试接口与板载 usb 串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件 sdk，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减用户开发成本。
据本次大会介绍，相比传统物联网芯片架构，此次发布的cm32m4xxr采用risc-v开源架构，是中国移动首款基于risc-v内核的低功耗大容量mcu芯片。该系列mcu具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。
同时还透露，未来中移芯昇将继续紧跟5g和物联网发展趋势，围绕risc-v架构继续开展生态布局，不断推出更多自研芯片产品，将携手更多合作伙伴共创“芯”未来，走向国产“芯”时代！
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cm32m4xxr芯片介绍：
本次首推的cm32m4xxr系列mcu芯片，采用32bit risc-v架构（nuclei n308内核），最高工作主频144mhz，集成高达512kb嵌入式加密flash、144kb sram。
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