我国MEMS传感器行业上涨趋势保持在20%左右
根据数据显示，2020年全球mems传感器行业市场规模为149亿美元，同比增长5.7%，预计2026年市场规模将达到269亿美元，年复合增长率为10.34%。
随着消费电子、汽车电子、医疗、光通信、以及工业控制等下游市场发展迅猛，我国mems传感器行业也处于高速增长阶段，近几年市场规模增长均呈上涨趋势，并且保持在20%左右，当前中国已经成为全球mems市场发展最快的地区，行业发展前景无比广阔。
tdk invensense作为mems系统芯片（soc）解决方案的先驱者，也是移动、可穿戴设备、智能家居、工业和汽车产品中mems传感器平台的全球领先供应商，在市场上也占领了一定的份额。
为覆盖更多用户需求扩大产品应用领域，2023年5月1日，tdk invensense与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署授权代理协议，世强先进将借助30年技术分销经验和互联网推广经验帮助其布局线上和线下mems传感器渠道市场，让更多的用户触达品牌及产品。
公开资料显示，invensense隶属于tdk集团公司，tdk invensense获得专利的制造平台、motionfusion技术、音频解决方案以及定位软件和服务，提高性能、精度和直观的运动、手势、声音和基于3d的超声波界面，满足了许多大众市场消费应用的新需求。
据悉，tdk invensense的六轴imu系列中包括一个三轴陀螺仪和一个三轴加速度计，它们位于同一个硅片上，具有最低的噪声、最佳的温度稳定性和最高的灵敏度精度等特点，是市场中性能最好的传感器。
传统的陀螺仪成本高、体积大、结构脆弱，在机械架构或价格考虑上，无法适用于ce产品的主流市场。
tdk invensense利用其专利和批量验证的cmos-mems制造平台，通过晶圆级键合将微机电系统（mems）晶圆与配套的cmos电子器件集成在一起，将 iim-46234 & iim-46230模块尺寸减小到23 mm x 23 mm x 8.5 mm的体积，以提供小而高性能的低成本封装。
其中，iim-46234 和 iim-46230 中的 sensorft功能将imu 硬件设计与其专有的故障检测恢复软件相结合，提供内置冗余和预警能力。
此外，该公司的气压传感器采用创新的电容式mems架构，拥有业界最低的0.4pa rms压力噪声和业界最低的1.0µa功耗！
而超声波tof传感器在微型回流焊封装中集成了emes pmut（压电微机械超声换能器）和超低功耗的soc（片上系统），整体功耗低至7.5µa。
这些传感器解决方案能够在任何光照条件下测距到最远5米范围内的各类目标，广泛应用于规避障碍、存在检测、机器人技术、安全和监控、ar/vr、无人机、液体液位传感、智能家居/建筑和通用物联网。
值得一提的是，使用tdk invensense motionapps平台，还可以大幅降低操作系统管理传感器的工作量，同时使用结构化的api使基于运动的复杂性同步降低。
该平台还提供了一个完整的驱动程序，拥有所有传感器硬件功能以及手势检测，传感器融合和校准的先进算法，提供不同工具下的算法库文件，支持在多个平台下运行，满足不同用户需求。
经过多年发展沉淀，tdk invensense产品在汽车、工业、消费市场等领域都取得不错的成绩。
当前，其运动传感器（3轴/6轴/7轴/9轴）、超声波tof传感器、气压传感器、mems麦克风等所有产品均已经上线世强先进旗下互联网平台世强硬创。
本次合作，不仅扩充了平台车规级、工业级、消费级mems传感器产品，也将助力tdk invensense产品销往各地以及提高不同应用领域的市场份额。
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其中，iim-46234 和 iim-46230 中的 sensorft功能将imu 硬件设计与其专有的故障检测恢复软件相结合，提供内置冗余和预警能力。
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