绝缘栅双极晶体管IGBT

绝缘栅双极晶体管igbt又叫绝缘栅双极型晶体管。
一.绝缘栅双极晶体管igbt的工作原理:
半导体结构分析略。本讲义附加了相关资料,供感兴趣的同事可以查阅。
该器件符号如下:
n沟道 p沟道
图1-8:igbt的图形符号
注意,它的三个电极分别为门极g、集电极c、发射极e。
图1-9:igbt的等效电路图。
上面给出了该器件的等效电路图。实际上,它相当于把mos管和达林顿晶体管做到了一起。因而同时具备了mos管、gtr的优点。
二.特点:
这种器件的特点是集mosfet与gtr的优点于一身。输入阻抗高,速度快,热稳定性好。通态电压低,耐压高,电流大。
它的电流密度比mosfet大,芯片面积只有mosfet的40%。但速度比mosfet略低。
大功率igbt模块达到1200-1800a/1800-3300v的水平(参考)。速度在中等电压区域(370-600v),可达到150-180khz。
三.参数与特性:
(1)转移特性
图1-10:igbt的转移特性
这个特性和mosfet极其类似,反映了管子的控制能力。
(2)输出特性
图1-11:igbt的输出特性
它的三个区分别为:
靠近横轴:正向阻断区,管子处于截止状态。
爬坡区:饱和区,随着负载电流ic变化,uce基本不变,即所谓饱和状态。
水平段:有源区。
(3)通态电压von:
图1-12:igbt通态电压和mosfet比较
所谓通态电压,是指igbt进入导通状态的管压降vds,这个电压随vgs上升而下降。
由上图可以看到,igbt通态电压在电流比较大时,von要小于mosfet。
mosfet的von为正温度系数,igbt小电流为负温度系数,大电流范围内为正温度系数。
(4)开关损耗:
常温下,igbt和mosfet的关断损耗差不多。mosfet开关损耗与温度关系不大,但igbt每增加100度,损耗增加2倍。
开通损耗igbt平均比mosfet略小,而且二者都对温度比较敏感,且呈正温度系数。
两种器件的开关损耗和电流相关,电流越大,损耗越高。
(5)安全工作区与主要参数icm、ucem、pcm:
igbt的安全工作区是由电流icm、电压ucem、功耗pcm包围的区域。
图1-13:igbt的功耗特性
最大集射极间电压ucem:取决于反向击穿电压的大小。
最大集电极功耗pcm:取决于允许结温。
最大集电极电流icm:则受元件擎住效应限制。
所谓擎住效应问题:由于igbt存在一个寄生的晶体管,当ic大到一定程度,寄生晶体管导通,栅极失去控制作用。此时,漏电流增大,造成功耗急剧增加,器件损坏。
安全工作区随着开关速度增加将减小。
(6)栅极偏置电压与电阻
igbt特性主要受栅极偏置控制,而且受浪涌电压影响。其di/dt明显和栅极偏置电压、电阻rg相关,电压越高,di/dt越大,电阻越大,di/dt越小。
而且,栅极电压和短路损坏时间关系也很大,栅极偏置电压越高,短路损坏时间越短。

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