芯驰科技发布车规MCU E3“控之芯”系列产品
2022年4月12日，上海 — 全球领先的车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规mcu e3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、bms、adas/自动驾驶运动控制、液晶仪表、hud、流媒体视觉系统cms等对安全性和可靠性要求极高的应用。
芯驰科技e3系列产品基于arm cortex-r5f，cpu主频高达800mhz。e3具有高达6个cpu内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规mcu市场的空白。
在尚未正式面世时，就有近20个客户基于e3提前设计产品。目前e3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持，并致力于为用户打造完整的生态。
中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发布会上表示，当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。“我们也欣慰地看到，像芯驰等不断创新、精耕细作的企业脱颖而出。在全球缺芯的背景下，芯驰的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量。”
高可靠高安全：填补国内市场空白
e3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。
汽车与消费电子不同，承载了最宝贵的生命，不能有一丝一毫的风险。因此，高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性，芯驰科技e3 mcu在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标。即使在全球范围内，能够同时满足aec-q100 grade 1和iso 26262 asil d两个标准的车规mcu也屈指可数。
首先，车规可靠性标准aec-q100 grade 1级别要求芯片可用于环境温度在-40°c到125°c的大部分车载应用环境。芯驰科技的e3系列mcu能够在高达150°c的节温条件下，长时间地稳定工作。
asil是iso 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统，asil d 是要求最严格的等级。e3的功能安全等级支持asil d，采用双核锁步cortex-r5，实现高达99%的诊断覆盖率，并在所有sram上都配置了错误检查和校正（ecc），在安全相关的外设上都配置了端到端（e2e）保护。
芯驰科技ceo及联合创始人仇雨菁表示：“我们从成立的第一时间，就完成iso26262 asil d级功能安全等级的车规流程认证。随后，我们获得了aec-q100可靠性认证、iso26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”
打破车规mcu性能天花板
随着汽车电子电气架构的变革，高性能车规mcu的需求将越来越高。
在智能化、网联化、电动化的大趋势中，芯驰科技发布高性能车规mcu产品，也为提升供应链弹性，解决汽车“缺芯”贡献一份力量。
芯驰科技e3全系列mcu采用台积电22纳米车规工艺。芯驰设计团队经过不懈努力，将arm cortex-r5f cpu主频提升至800mhz。
与现在车上大规模采用的100mhz mcu， 和部分200-300mhz高性能mcu相比，e3主频的提升不只是数字的改变，更是处理能力和实时性的全面提升，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理，以及对未来智能汽车所需的服务型架构完美支撑。。
e3“控之芯”5个系列（e3600/3400/3200系列、e3300系列和e3100系列）具有灵活的配置，cpu有单核、双核、四核和六核，主频从300mhz、400mhz、600mhz到800mhz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持bga和lqfp封装。
e3产品具有丰富的应用场景，适用于bms、制动控制、线控底盘、adas/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、t-box、hud、液晶仪表、流媒体视觉系统cms等多个领域。
提供好的芯片产品的同时提供完整的生态，才能帮助客户快速将产品推向市场。在autosar基础软件上，芯驰已经和vector、eb、普华、etas、东软睿驰、恒润（排名不分先后）等国内外主流的autosar厂商完成了适配；在开发环境上，芯驰也已经可以支持iar、greenhills和gcc编译器；在hmi部分，e3适配了最新的qt for mcu，通过多图层和硬件加速实现丰富的显示效果。
随着车规mcu产品线的正式发布，芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能mcu四大产品线战略全面落地。这也是芯驰为即将来临的中央计算做的准备。基于这些产品组合，芯驰正规划一套完整的中央计算架构 —— 芯驰中央计算架构 scca 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。
未来，芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代，为智能汽车产业升级提供坚实的基础。
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