一、单面板(single-sided boards)
我们刚刚提到过,在最基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种pcb叫作单面
板(single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交*而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路
才使用这类的板子。
二、双面板(double-sided boards)
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是
在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另
一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
三、多层板(multi-layer boards)
为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的
层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100
层的pcb板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被
使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。
我们刚刚提到的导孔(via),如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔
可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(buried vias)和盲孔(blind vias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几
层内部pcb与表面pcb连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的pcb,所以光是从表面是看不出来的。
在多层板pcb中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(signal),电源层(power)或是地线层(ground)。如果pcb上
的零件需要不同的电源供应,通常这类pcb会有两层以上的电源与电线层。
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