Stratix 10 FPGA和SoC体系结构和产品细节公布，将云时代的网络通信技术推向了又一个巅峰
altera公司今天发布其stratix 10 fpga和soc体系结构和产品细节，这一下一代高端可编程逻辑器件在性能、集成度、密度和安全特性方面实现全面突破，势必将云时代的网络通信技术推向又一个巅峰。
stratix 10 fpga和soc采用了altera革命性的hyperflex fpga架构，由intel 14 nm三栅极工艺技术制造，内核性能是前一代fpga的2倍。业界性能最好、密度最高、具有先进的嵌入式处理功能的fpga与gpu级别浮点计算性能和异构3d sip集成特性相结合，支持altera客户解决下一代通信、数据中心、雷达系统、物联网基础设施和高性能计算系统中所遇到的设计挑战。
altera市场资深副总裁danny biran评论说：“我们的stratix 10 fpga和soc所具有的功能在业界是无与伦比的。stratix 10 fpga和soc支持客户采用fpga以前无法想象的创新方式来设计其系统。”
hyperflex体系结构的“寄存器无处不在”方法
stratix 10 fpga和soc是第一款采用公司的hyperflex新体系结构的altera器件，这是fpga业界十多年来最显著的架构体系结构创新。hyperflex体系结构结合intel 14 nm三栅极工艺的全工艺节点优势，内核逻辑频率比竞争对手下一代高端fpga高2倍。
hyperflex体系结构在所有内核互联布线段上引入了寄存器，使得stratix 10 fpga和soc能够受益于成熟可靠的性能增强设计方法，例如寄存器重新定时、流水线和其他设计优化方法。这些设计方法在传统的fpga体系结构中是不可能实现的。hyperflex体系结构帮助设计人员避免了关键通路和布线延时，其设计能够迅速达到时序收敛。内核逻辑性能提高2倍后，不需要很宽的数据通路，也不需要由于时钟偏移导致的特殊设计结构，极大的提高了器件利用率，降低了功耗。hyperflex体系结构支持高性能设计降低逻辑面积要求，功耗从而降低了70%。请访问，了解更详细的信息。
异构3d系统级封装集成的新时代
stratix 10 fpga和soc系列的所有型号都采用了异构3d sip集成技术高效经济的集成高密度单片fpga内核架构（高达5.5m逻辑单元）以及其他先进的组件，从而提高了stratix 10 fpga和soc的可扩展性和灵活性。单片内核架构避免了使用多个fpga管芯来提高密度的竞争同构器件的连接问题。altera的异构sip集成技术是通过使用intel的专用嵌入式多管芯互联桥接（emib，embedded multi-die interconnect bridge）技术实现的，与基于中介层的方法相比，进一步提高了性能，降低了复杂度和成本，增强了信号完整性。
初次发布的stratix 10器件将使用emib来集成高速串行收发器和协议块以及单片内核逻辑。通过异构3d sip方法实现高速协议和收发器，altera将能够快速交付stratix 10器件型号，满足不断发展的市场需求。例如，使用异构3d sip集成技术为stratix 10器件提供了途径来实现更高的收发器速率（56 gbps）、新出现的调制格式（pam-4）、通信标准（pcie gen4、多端口以太网），以及模拟和宽带存储器等其他功能。
所有密度范围的stratix 10系列型号将会集成64位arm四核cortex-a53硬核处理器系统（hps），具有丰富的外设特性，包括系统存储器管理单元、外部存储器控制器，以及高速通信接口等。随着stratix 10 soc的推出，altera是唯一提供高端soc fpga的供应商，进一步增强了其业界领先地位。这一通用计算平台具有优异的适应能力、性能、功效、系统集成和设计效能，适用于多种高性能应用。设计人员可以在高性能系统中使用stratix 10 soc实现硬件可视化，增加管理和监视功能，例如，加速预处理、远程更新和调试、配置，以及系统性能监视等。
全面的安全功能增强了对设计的保护
在高性能fpga中，stratix 10 fpga和soc将会具有业界最全面的安全功能。其核心是创新的安全设计管理器（sdm，secure design manager），支持基于扇区的认证和加密、多因素认证和物理不可克隆功能（puf，physically unclonable function）技术。altera与athena集团以及intrinsicid合作，为stratix 10 fpga和soc提供了世界级加密加速和puf ip。stratix 10 fpga和soc的多层安全和分区ip保护特性非常优异，这一级别的安全特性使得该器件成为军事、云安全和物联网基础设施应用的理想解决方案。
适用于stratix 10 fpga和soc的enpirion powersoc
stratix 10 fpga和soc由altera的系列enpirion powersoc电源解决方案提供供电。enpirion powersoc经过优化满足了严格的性能和功率要求，在最小的引脚布局中提高了效率。
业界数百万le设计能够以最短时间达到时序收敛
altera的quartus ii中的spectra-q新引擎经过设计发挥了hyperflex体系结构的性能、功率和面积优势，同时还提高了stratix 10 fpga和soc设计人员的效能，产品能够更迅速面市。quartus ii软件的新功能将编译时间缩短了8倍，提供通用、快速跟踪设计输入和置入式ip集成特性，支持opencl和其他高级设计流程，延续了altera软件的领先优势。关于spectra-q引擎的更多信息，请访问。
stratix 10 fpga和soc技术规范：
• 单片管芯上有5百50万个逻辑单元
• 异构3d sip集成技术结合了具有高速收发器的fpga架构
• 144个收发器的串行带宽是前一代的4倍
• 工作在1.5 ghz的64位四核arm cortex-a53硬核处理器子系统
• 硬核浮点dsp支持单精度工作高达10 tflops运算性能
• 安全器件管理器：全面的高性能fpga安全功能
• 业界领先的单事件干扰（seu）探测和消除功能
• 从arria 10 fpga和soc的引脚布局兼容移植途径
• altera enpirion电源解决方案提高了功效，节省了电路板面积
• intel 14 nm三栅极工艺技术
新款Mac Pro配件将采用全新配色方案,均采用了银黑混搭配色
生物识别行业迎来了爆发式增长期，为安全而生的生物识别真的安全吗？
美国空军研究实验室建立了首个海外高能激光武器系统
电动汽车的系统级EMC设计
广电推动5G+工业互联网的创新发展
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家电电磁兼容测试解决方案和满足标准
通过NVIDIA NVUE弥合CLI和自动化IT团队的鸿沟
关于微安级TMR电流传感器TMR-MAC005的性能分析和应用
门禁探制器的选购误区与有哪些好的建议
AGV/AMR脚轮选型应用及发展
基于Si4432散射式大气低能见度仪电路设计
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机器视觉设计开发的流程有哪些
采用可编程逻辑器件和A/D转换器的高速数据采集卡的设计方案
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hyperflex体系结构的“寄存器无处不在”方法
stratix 10 fpga和soc是第一款采用公司的hyperflex新体系结构的altera器件，这是fpga业界十多年来最显著的架构体系结构创新。hyperflex体系结构结合intel 14 nm三栅极工艺的全工艺节点优势，内核逻辑频率比竞争对手下一代高端fpga高2倍。
hyperflex体系结构在所有内核互联布线段上引入了寄存器，使得stratix 10 fpga和soc能够受益于成熟可靠的性能增强设计方法，例如寄存器重新定时、流水线和其他设计优化方法。这些设计方法在传统的fpga体系结构中是不可能实现的。hyperflex体系结构帮助设计人员避免了关键通路和布线延时，其设计能够迅速达到时序收敛。内核逻辑性能提高2倍后，不需要很宽的数据通路，也不需要由于时钟偏移导致的特殊设计结构，极大的提高了器件利用率，降低了功耗。hyperflex体系结构支持高性能设计降低逻辑面积要求，功耗从而降低了70%。请访问，了解更详细的信息。
异构3d系统级封装集成的新时代
stratix 10 fpga和soc系列的所有型号都采用了异构3d sip集成技术高效经济的集成高密度单片fpga内核架构（高达5.5m逻辑单元）以及其他先进的组件，从而提高了stratix 10 fpga和soc的可扩展性和灵活性。单片内核架构避免了使用多个fpga管芯来提高密度的竞争同构器件的连接问题。altera的异构sip集成技术是通过使用intel的专用嵌入式多管芯互联桥接（emib，embedded multi-die interconnect bridge）技术实现的，与基于中介层的方法相比，进一步提高了性能，降低了复杂度和成本，增强了信号完整性。
初次发布的stratix 10器件将使用emib来集成高速串行收发器和协议块以及单片内核逻辑。通过异构3d sip方法实现高速协议和收发器，altera将能够快速交付stratix 10器件型号，满足不断发展的市场需求。例如，使用异构3d sip集成技术为stratix 10器件提供了途径来实现更高的收发器速率（56 gbps）、新出现的调制格式（pam-4）、通信标准（pcie gen4、多端口以太网），以及模拟和宽带存储器等其他功能。
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