iPad2内部(手机)器件大曝光
根据拆解分析， ipad 2 内部的主角是高通(qualcomm)的mdm6600;基本上，高通已经把英飞凌(infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(intel)──挤出了苹果的旗舰产品。techinsights 技术行销经理allan yogasingam 表示：“这让人想问英特尔是不是有点后悔──毕竟该公司收购英飞凌无线业务时，后者的芯片仍在iphone与ipad内占有一席之地。”
ipad 2内部也重复采用了不少前一代产品使用的组件;yogasingam指出：“例如无线数据卡，看来百分之百是与verizon合作首推的cdma版 iphone 4 所用的一样。” techinsights 拆解分析显示，ipad 2的通讯电路所使用芯片如下：
高通pm8028电源管理ic;
skyworks的sky77711-4 cdma/pcs功率放大模块;
skyworks的sky77710-4双模cdma/amps功率放大模块;
安华高(avago) afi05z前端模块;东芝(toshiba) y9a0a111308la内存堆栈;
高通mdm6600多模基频处理器(支持gsm/gprs/edge、cdma、hsdpa/hspa+与ev-do);
techinsights旗下techintelligence副总裁david carey表示：“在ipad 2发表之前，我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片，而与大量cdma版iphone 4十分相似;而摩托罗拉(motorola)的新款平板计算机xoom也采用一样的无线芯片、设计架构也类似。”
“在处理器部分，a5的的基本规格与xoom采用的nvidia tegra 2双核心处理器相符，因此我们估计a5的成本约15~20美元;针对a5的更多细节，我们陆续会有深入分析。”carey指出，依据过去的经验，估计ipad 2的物料清单(bom)成本为270美元，而苹果产品的大量与重复使用组件策略，是该公司能保持成本竞争力的主要因素。
苹果自家a5双核心处理器;三星(samsung)多层单元nand闪存k9pfg08u5a;博通(broadcom) i/o控制器bcm5973;德州仪器(ti)触控屏幕线性驱动器cd3240b;博通触控屏幕控制器bcm5974;印有apple型号(3430542)的dialog semiconductor电源管理芯片d1946a;印有apple型号(338sc940)的cirrus logic音讯译码芯片cli1s546a0。
“在处理器部分，a5的的基本规格与xoom采用的nvidia tegra 2双核心处理器相符，因此我们估计a5的成本约15~20美元;针对a5的更多细节，我们陆续会有深入分析。”carey指出，依据过去的经验，估计ipad 2的物料清单(bom)成本为270美元，而苹果产品的大量与重复使用组件策略，是该公司能保持成本竞争力的主要因素。
ipad 2主逻辑电路板所使用的组件如下：
苹果自家a5双核心处理器;三星(samsung)多层单元nand闪存k9pfg08u5a;博通(broadcom) i/o控制器bcm5973;德州仪器(ti)触控屏幕线性驱动器cd3240b;博通触控屏幕控制器bcm5974;印有apple型号(3430542)的dialog semiconductor电源管理芯片d1946a;印有apple型号(338sc940)的cirrus logic音讯译码芯片cli1s546a0。
ipad 2的深度机密，不是藏在软件里面就是在a5处理器里。根据ubm techinsights 资深技术分析师robert widenhofer的初步观察，a5是一颗尺寸颇大的芯片，面积12.1mm x 10.1mm：“a4则是一颗堆栈式的芯片，由处理器本身与内存堆栈组合而成，芯片尺寸为7.3mm x 7.3mm。”
苹果ipad2的a5处理器由三星制造。“我们能百分百的确定这是三星制造的芯片，”techinsights的技术市场经理allan yogasingam说。
这家公司对芯片进行了横截面分析，信息显示为三星45纳米工艺制造，和苹果前一代a4系统芯片工艺和制造厂相同。
苹果a4和a5芯片都是采用三星45nm制程，有九层金属层和一层聚层。techinsights分析他们都使用了package-on-package堆叠技术。这里会有这两颗芯片的差异对比。
techinsights使用可见的die(模具)及扫描式电子显微镜剖面图来分析重要特征，例如die的封装，金属层，逻辑和sram三极管门值。然后使用这些特征去对比公司数据库中的其它制造商，包括其它三星45纳米部件。
曾经传闻a5支持低功耗的ddr2 dram，现在被techinsights的分析证实。在英国利兰和加拿大温哥华分别进行的拆解中，techinsights发现了来自两家不同制造商三星和尔必达的两种不同的lp-ddr2 dram。
三星k4p2g324ec lp-ddr2 die是分析师第一次看到三星新的46nm lp-ddr2存储。
io snoops进行的一项单独的分析发现，苹果a4时钟频率稳定在1ghz, 而a5的时钟频率根据运行的应用而变化。techinsights说结果显示a5新采用了先进的电源管理电路来控制内核的时钟速度。这个新功能也许可以解释ipad2上使用dialog半导体的电源管理芯片区别于以往的苹果产品。
在接下来的几天techinsights将继续分析a5处理器。同时，分析员提供了少量a5芯片拆解的图片。
下图的a5的芯片标记是最先的迹象显示芯片可能出自三星制造。a5的标记使用和苹果a4类似的字体。(见插图)
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高通pm8028电源管理ic;
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安华高(avago) afi05z前端模块;东芝(toshiba) y9a0a111308la内存堆栈;
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techinsights旗下techintelligence副总裁david carey表示：“在ipad 2发表之前，我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片，而与大量cdma版iphone 4十分相似;而摩托罗拉(motorola)的新款平板计算机xoom也采用一样的无线芯片、设计架构也类似。”
“在处理器部分，a5的的基本规格与xoom采用的nvidia tegra 2双核心处理器相符，因此我们估计a5的成本约15~20美元;针对a5的更多细节，我们陆续会有深入分析。”carey指出，依据过去的经验，估计ipad 2的物料清单(bom)成本为270美元，而苹果产品的大量与重复使用组件策略，是该公司能保持成本竞争力的主要因素。
苹果自家a5双核心处理器;三星(samsung)多层单元nand闪存k9pfg08u5a;博通(broadcom) i/o控制器bcm5973;德州仪器(ti)触控屏幕线性驱动器cd3240b;博通触控屏幕控制器bcm5974;印有apple型号(3430542)的dialog semiconductor电源管理芯片d1946a;印有apple型号(338sc940)的cirrus logic音讯译码芯片cli1s546a0。
“在处理器部分，a5的的基本规格与xoom采用的nvidia tegra 2双核心处理器相符，因此我们估计a5的成本约15~20美元;针对a5的更多细节，我们陆续会有深入分析。”carey指出，依据过去的经验，估计ipad 2的物料清单(bom)成本为270美元，而苹果产品的大量与重复使用组件策略，是该公司能保持成本竞争力的主要因素。
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苹果自家a5双核心处理器;三星(samsung)多层单元nand闪存k9pfg08u5a;博通(broadcom) i/o控制器bcm5973;德州仪器(ti)触控屏幕线性驱动器cd3240b;博通触控屏幕控制器bcm5974;印有apple型号(3430542)的dialog semiconductor电源管理芯片d1946a;印有apple型号(338sc940)的cirrus logic音讯译码芯片cli1s546a0。
ipad 2的深度机密，不是藏在软件里面就是在a5处理器里。根据ubm techinsights 资深技术分析师robert widenhofer的初步观察，a5是一颗尺寸颇大的芯片，面积12.1mm x 10.1mm：“a4则是一颗堆栈式的芯片，由处理器本身与内存堆栈组合而成，芯片尺寸为7.3mm x 7.3mm。”
苹果ipad2的a5处理器由三星制造。“我们能百分百的确定这是三星制造的芯片，”techinsights的技术市场经理allan yogasingam说。
这家公司对芯片进行了横截面分析，信息显示为三星45纳米工艺制造，和苹果前一代a4系统芯片工艺和制造厂相同。
苹果a4和a5芯片都是采用三星45nm制程，有九层金属层和一层聚层。techinsights分析他们都使用了package-on-package堆叠技术。这里会有这两颗芯片的差异对比。
techinsights使用可见的die(模具)及扫描式电子显微镜剖面图来分析重要特征，例如die的封装，金属层，逻辑和sram三极管门值。然后使用这些特征去对比公司数据库中的其它制造商，包括其它三星45纳米部件。
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