广州广分院AEC-Q101认证检验机构
aec-q101认证机构
什么是aec-q101认证？
aec-q101主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求， aec-q101认证将会是汽车级半导体企业的首选。 aec-q101认证包含了离散半导体元件（ 如晶体管，二极管等） 最低应力测试要求的定义和参考测试条件， 目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。
aec-q101认证的必要性
aec-q101认证为汽车级半导体分立器件应力测试，主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求，如：车用光电耦合器：用于车用隔离件、接口转换器，光电耦合器（tlx9304、tlx9378、tlx9376），触摸屏控制盘，整卷分立器件等。
半导体企业要想打入汽车领域，成为各tier1大厂供应链，必须取得两张门票：第一张门票即符合零失效(zero defect)的供应链质量管理标准iso/ts 16949规范(quality management system)。第二张就是aec-q101认证了。如果成功完成aecq文件各要点需要的测试结果，那么将允许供应商声称他们的零件通过了aecq认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些，但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了aecq认证。
半导体企业如何做aec-q101认证？
aec-q101认证包含了离散半导体元件（ 如晶体管， 二极管等） 最低应力测试要求的定义和参考测试条件，目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 根据 aecq101 认证规范，离散半导体的最低温度的范围应为-40℃ ~+125℃ ，所有 led 的最小范围应为 40℃ 到85℃ 。
哪些器件需要做aec-q101认证？
要求通过aec-0101标准的汽车半导体分立器件有半导体二极管、三极管、mosfet、igbt、晶闸管;特种器件及传感器;压力敏感器件、磁敏器件(含霍尔器件及霍尔电路)、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等敏感器件、硅基功率半导体器件、宽禁带功率半导体器件、汽车半导体器件专用零件。
aec - q101认证测试标准
aec - q101 rev - c: 分立半导体元件的应力测试标准（包含测试方法）
aec - q101-001 - rev-a: 人体模式静电放电测试
aec - q101-002 - rev-a: 机械模式静电放电测试
aec - q101-003 - rev-a: 邦线切应力测试
aec - q101-004 - rev-: 同步性测试方法
aec - q101-005 - rev-a: 带电器件模式的静电放电测试
aec - q101-006 - rev-: 12v 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述
aec-q101测试项目分类
- 各项参数测试：
如性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻、短路耐量等；
- 环境应力实验：按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温反偏、高温棚偏压、温度循环、高压蒸煮、hast、高温高湿反偏、高温高湿工作、间歇工作寿命、功率温度循环、常加速、振动、冲击、气密性等；
- 工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如esd、dpa、端子强度、耐溶剂试验、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、介质完整性、无铅测试等。
aec‐q101‐rev‐e 基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试鉴定
种类 序号 应力方式 样品数量
sample size/lot 批数
number of lots
1. 加速环境应力测试
accelerated environment stress tests 1 预处理
preconditioning 贴片器件在进行 2~10 项,及耐焊性测
试前要实施预处理
2 高加速度应力测试
highly accelerated stress test 77 3（注 b）
3 高温高湿反向偏压
high humidity high temp.
reverse bias 77 3（注 b）
4 无高加速度应力测试
unbiased hast 77 3（注 b）
5 压力锅
autoclave 77 3（注 b）
6 温度循环
temperature cycling 77 3（注 b）
7 温度循环热试验
temperature cycling hot test 77 3（注 b）
8 温度循环分层试验
tc delamination test 77 3（注 b）
9 间歇工作寿命
intermittent operational life 77 3（注 b）
10 功率温度循环
power temperature cycling 77 3（注 b）
2. 加速寿命周期模拟测试–
accelerated lifetime simulation tests 1 高温反向偏压
high temperature reverse bias 77 3（注 b）
2 交流阻断电压
ac blocking voltage 77 3（注 b）
3 稳态工作
steady state operational 77 3（注 b）
4 高温栅偏压
high temperature gate bias 77 3（注 b）
3.封装组装完整性测试
package assembly integrity tests 1 破坏性物理分析
destructive physical analysis 2 1（注 b）
2 尺寸
physical dimension 30 1
3 焊线拉力
wire bond pull strength 最少 5 个器件的 10 条焊线
4 焊线剪切
wire bond shear strength
5 晶片剪切
die shear 5 1
6 端子强度
terminal strength 30 1
7 耐溶剂性
resistance to solvents 30 1
8 耐焊性
resistance to solder heat 30 1
9 热阻抗
thermal resistance 10 1
10 可焊性
solderability 10 1（注 b）
11 晶须生长评价
whisker growth evaluation - -
12 恒定加速度
constant acceleration 30 1（注 b）
13 变频振动
vibration variable frequency 项目 12~15 是密封封装器件连续的测
试(参考注释 h)
14 机构冲击
mechanical shock
15 气密性
hermeticity
4.晶片制造可靠
性测试
die
fabrication
reliability
tests 1 介电性
dielectric integrity 5 1
5. 电性验证测试
– electrical verification tests 1 外观
external visual all all
2 应力测试前后功能参数
pre- and poststress electrical
test all all
3 参数验证
parametric verification 25 3（注 a）
4 静电放电人体模式
esd hbm characterization 30 1
5 静电放电带电器件模式
esd cdm characterization 30 1
6 钳位感应开关
unclamped inductive switching 5 1
7 短路特性
short circuit characterization 10 3（注 b）
SK海力士受疫情影响 Q1净利下滑41%
X电容属于陶瓷电容吗？X电容两端为啥要并联电阻？
波士顿Emulate获得3600万美元的C轮募资
魅族PRO6 Plus VS华为P10！谁是真正的旗舰之王？
LVDT位移传感器分类和选型分析
广州广分院AEC-Q101认证检验机构
RV减速机磨合期的注意事项
努比亚新品发布会不用看了，三款新品努比亚M2+N2+M2青春版真机图全在这儿了！
CDMA低噪声放大器设计关键问题及解决措施
投影机的输入/输出端子/屏幕宽高比例/画面尺寸
国内动力电池上游企业新一波市场红利即将到来
分享苹果ios10.2/ios10.3系统中一些实用的小技巧
关于内存缓存的那些事
区块链在时尚艺术及鞋服行业的运用案例
基于Corundum架构的100G RDMA网卡设计
永磁无刷电机的四大控制策略
商业透明oled显示屏怎么用
固定开启时间稳压器设计的低ESR稳定技术
北京奔驰两大工厂陆续停产，最长将超40天
苹果十周年版iPhone8供应链曝光分析：无线充电+3D玻璃机身
什么是aec-q101认证？
aec-q101主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求， aec-q101认证将会是汽车级半导体企业的首选。 aec-q101认证包含了离散半导体元件（ 如晶体管，二极管等） 最低应力测试要求的定义和参考测试条件， 目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。
aec-q101认证的必要性
aec-q101认证为汽车级半导体分立器件应力测试，主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求，如：车用光电耦合器：用于车用隔离件、接口转换器，光电耦合器（tlx9304、tlx9378、tlx9376），触摸屏控制盘，整卷分立器件等。
半导体企业要想打入汽车领域，成为各tier1大厂供应链，必须取得两张门票：第一张门票即符合零失效(zero defect)的供应链质量管理标准iso/ts 16949规范(quality management system)。第二张就是aec-q101认证了。如果成功完成aecq文件各要点需要的测试结果，那么将允许供应商声称他们的零件通过了aecq认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些，但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了aecq认证。
半导体企业如何做aec-q101认证？
aec-q101认证包含了离散半导体元件（ 如晶体管， 二极管等） 最低应力测试要求的定义和参考测试条件，目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 根据 aecq101 认证规范，离散半导体的最低温度的范围应为-40℃ ~+125℃ ，所有 led 的最小范围应为 40℃ 到85℃ 。
哪些器件需要做aec-q101认证？
要求通过aec-0101标准的汽车半导体分立器件有半导体二极管、三极管、mosfet、igbt、晶闸管;特种器件及传感器;压力敏感器件、磁敏器件(含霍尔器件及霍尔电路)、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等敏感器件、硅基功率半导体器件、宽禁带功率半导体器件、汽车半导体器件专用零件。
aec - q101认证测试标准
aec - q101 rev - c: 分立半导体元件的应力测试标准（包含测试方法）
aec - q101-001 - rev-a: 人体模式静电放电测试
aec - q101-002 - rev-a: 机械模式静电放电测试
aec - q101-003 - rev-a: 邦线切应力测试
aec - q101-004 - rev-: 同步性测试方法
aec - q101-005 - rev-a: 带电器件模式的静电放电测试
aec - q101-006 - rev-: 12v 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述
aec-q101测试项目分类
- 各项参数测试：
如性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻、短路耐量等；
- 环境应力实验：按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温反偏、高温棚偏压、温度循环、高压蒸煮、hast、高温高湿反偏、高温高湿工作、间歇工作寿命、功率温度循环、常加速、振动、冲击、气密性等；
- 工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如esd、dpa、端子强度、耐溶剂试验、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、介质完整性、无铅测试等。
aec‐q101‐rev‐e 基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试鉴定
种类 序号 应力方式 样品数量
sample size/lot 批数
number of lots
1. 加速环境应力测试
accelerated environment stress tests 1 预处理
preconditioning 贴片器件在进行 2~10 项,及耐焊性测
试前要实施预处理
2 高加速度应力测试
highly accelerated stress test 77 3（注 b）
3 高温高湿反向偏压
high humidity high temp.
reverse bias 77 3（注 b）
4 无高加速度应力测试
unbiased hast 77 3（注 b）
5 压力锅
autoclave 77 3（注 b）
6 温度循环
temperature cycling 77 3（注 b）
7 温度循环热试验
temperature cycling hot test 77 3（注 b）
8 温度循环分层试验
tc delamination test 77 3（注 b）
9 间歇工作寿命
intermittent operational life 77 3（注 b）
10 功率温度循环
power temperature cycling 77 3（注 b）
2. 加速寿命周期模拟测试–
accelerated lifetime simulation tests 1 高温反向偏压
high temperature reverse bias 77 3（注 b）
2 交流阻断电压
ac blocking voltage 77 3（注 b）
3 稳态工作
steady state operational 77 3（注 b）
4 高温栅偏压
high temperature gate bias 77 3（注 b）
3.封装组装完整性测试
package assembly integrity tests 1 破坏性物理分析
destructive physical analysis 2 1（注 b）
2 尺寸
physical dimension 30 1
3 焊线拉力
wire bond pull strength 最少 5 个器件的 10 条焊线
4 焊线剪切
wire bond shear strength
5 晶片剪切
die shear 5 1
6 端子强度
terminal strength 30 1
7 耐溶剂性
resistance to solvents 30 1
8 耐焊性
resistance to solder heat 30 1
9 热阻抗
thermal resistance 10 1
10 可焊性
solderability 10 1（注 b）
11 晶须生长评价
whisker growth evaluation - -
12 恒定加速度
constant acceleration 30 1（注 b）
13 变频振动
vibration variable frequency 项目 12~15 是密封封装器件连续的测
试(参考注释 h)
14 机构冲击
mechanical shock
15 气密性
hermeticity
4.晶片制造可靠
性测试
die
fabrication
reliability
tests 1 介电性
dielectric integrity 5 1
5. 电性验证测试
– electrical verification tests 1 外观
external visual all all
2 应力测试前后功能参数
pre- and poststress electrical
test all all
3 参数验证
parametric verification 25 3（注 a）
4 静电放电人体模式
esd hbm characterization 30 1
5 静电放电带电器件模式
esd cdm characterization 30 1
6 钳位感应开关
unclamped inductive switching 5 1
7 短路特性
short circuit characterization 10 3（注 b）
SK海力士受疫情影响 Q1净利下滑41%
X电容属于陶瓷电容吗？X电容两端为啥要并联电阻？
波士顿Emulate获得3600万美元的C轮募资
魅族PRO6 Plus VS华为P10！谁是真正的旗舰之王？
LVDT位移传感器分类和选型分析
广州广分院AEC-Q101认证检验机构
RV减速机磨合期的注意事项
努比亚新品发布会不用看了，三款新品努比亚M2+N2+M2青春版真机图全在这儿了！
CDMA低噪声放大器设计关键问题及解决措施
投影机的输入/输出端子/屏幕宽高比例/画面尺寸
国内动力电池上游企业新一波市场红利即将到来
分享苹果ios10.2/ios10.3系统中一些实用的小技巧
关于内存缓存的那些事
区块链在时尚艺术及鞋服行业的运用案例
基于Corundum架构的100G RDMA网卡设计
永磁无刷电机的四大控制策略
商业透明oled显示屏怎么用
固定开启时间稳压器设计的低ESR稳定技术
北京奔驰两大工厂陆续停产，最长将超40天
苹果十周年版iPhone8供应链曝光分析：无线充电+3D玻璃机身