利用非对称多核RISC-V SoC FPGA实现AI边缘计算，保姆级攻略在此！
risc-v的发展持续火热，其低功耗、低成本、开源开放、模块化及可定制的特性吸引了各个技术厂商及设计工程师的关注，并引发了大家浓厚的兴趣。
在实际应用开发中，针对ai边缘计算、云端等高端实时应用，系统会同时运行linux、freertos或bare metal裸机等嵌入式实时操作系统，这时利用非对称(amp) 多核心系统，允许用户在linux操作系统下运行最高性能的实时应用，从而提高整体设计性价比及能耗效率，就成为了一个重要的技术路径。
在本期视频讲座中，我们特别邀请microchip的专家，围绕这一话题会为我们深入讲解非对称多处理器结构的实现，以及polarfire soc fpga系列的应用及演示。大家一起来学习吧！
主讲嘉宾
johnson xu, 徐才
主任应用工程师
徐才（johnson xu）于microchip technology inc.（美国微芯科技公司）上海分公司任主任应用工程师。他于2018年加入microchip，在fpga行业有着十年以上的工作经验。在此之前，他曾在华为、lattice、高云任职应用工程师、研发工程师等岗位。他在 fpga 方面有着丰富的研发及应用经验，目前在microchip 负责 soc/fpga 产品推广和技术支持。他于2008年毕业于华东理工大学，获得电子信息专业工学硕士学位。
内容亮点
本期视频讲座中的一些精华内容，我们整理如下，供大家参考学习。
polarfire soc fpga
microchip的polarfire soc fpga包括中端收发器、逻辑、数字信号处理（dsp）和随机存取存储器（ram）资源的组合，由于其不受单粒子翻转（seu）问题的影响，并且所有存储器都包含单次纠错双次错误检测（secded），因此是安全关键型应用的理想选择。这些器件实现了高度集成的设计，每瓦特功效比同类产品高出两倍。同时，低功耗和发热少的特性简化了系统设计时主动冷却、风扇或散热片的成本和复杂性，能够支持那些要求散热少、集成度更高、对安全性和可靠性更为敏感的应用。 polarfire soc fpga框图（图片来源：microchip technology inc.）
非对称多处理（amp）功能 polarfire soc架构为多核连贯中央处理单元（cpu）集群中的linux平台带来了实时确定性和非对称多处理（amp）功能。该架构具有灵活的2 mb l2内存子系统，可配置为缓存、暂存器或直接访问内存。这让设计人员能在丰富的操作系统中同时实现确定性的实时嵌入式应用，以适应协作的网络物联网系统中的各种热量和空间受限应用。
非对称多处理器硬件结构（图片来源：microchip technology inc.）
相关技术资源
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microchippolarfire soc fpgas产品 digi-key polarfire soc fpgas产品 polarfire soc fpgas 规格书
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非对称多处理器硬件结构（图片来源：microchip technology inc.）
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