SMT-PCB的設計原则
一、smt-pcb上元器件的布局
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2、pcb 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时pcb 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
4、在波峰焊接面上不能放置plcc/qfp 等四边有引脚的器件。
5、安装在波峰焊接面上的smt大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
6、波峰焊接面上的大﹑小smt元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。
二、smt-pcb上的焊盘
1、波峰焊接面上的smt元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如sot23 之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
4、smt 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在reflow过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。
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5、安装在波峰焊接面上的smt大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
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2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
4、smt 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在reflow过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。
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