加速5G设计：恩智浦第2代RapidRF前端参考板，为你助力！（附白皮书下载）
open ran（o-ran）发展势头强劲，在全球迅速普及，恩智浦通过打造增强型参考设计，助力5g o-ran的快速部署。这包括采用恩智浦rapidrf smart ldmos前端解决方案（称为“sl系列”）将射频功能集成到客户的设计中。
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恩智浦第2代rapidrf前端参考板可节省电路板空间，降低整体复杂性，并为tdd蜂窝应用提供完整的即用型电路。与前几代一样，第二代rapidrf参考板实现完全匹配的放大器50欧姆输入和50欧姆输出。这样可构成完整的产品系列，无需调整即可轻松使用。
rapidrf参考电路展示了恩智浦的pa、预驱动器、带t/r开关的rx低噪声放大器以及环形器的完整布板。
了解适用于5g基础设施的
rapidrf smart ldmos前端设计
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第2代rapidrf参考板还搭载了自偏置控件的pa模块，该模块出厂时预置了最佳偏置点，也可以针对不同应用通过可编程串行接口进行调整。该集成自偏置控件具有新颖的闭环反馈电路，它调节ldmos栅极电压，保持约束静态偏置电流，用于连续温度跟踪。该集成式精密温度传感器可通过串行接口接入，能够精确监测pa的工作温度。板上已经安装了恩智浦完整的tx/rx系列，尺寸更小，重量更轻，可简化5g mmimo射频设计。该系列适用于mmimo射频单元（64t64r）、室外小蜂窝以及大功率宏基站的驱动器。
rapidrf smart ldmos前端设计框图
性能不打折
rapidrf整体设计紧凑，但仍提供卓越的性能。它集成的doherty功率放大器采用10mm x 8mm封装，在额定功率下能效提高了40%。该设计还包含一个线性预驱动器、带t/r开关的rx低噪声放大器和一个环行器。
rapidrf系列的近距离视图，展示了模块和附加组件。
对于要求天线平均发射功率为2.5至8w（34-39 dbm）的5g射频单元，rapidrf参考板是上佳选择。用于多个频段的多种型号采用通用的pcb布板，简化了设计和制造，加快了产品面市速度。
rapidrf参考板的主要性能有优势
全新rapidrf板可在恩智浦网站订购。网站上提供覆盖了3.4~4.0ghz的广泛的参考电路。
了解rapidrf sl前端设计的更多信息
请访问nxp.com/rapidrfsl
本文作者
megan faust，恩智浦半导体射频功率解决方案战术营销人员。megan faust曾与恩智浦射频移动通信基础设施和多市场领域团队合作。恩智浦rp应用包括sige、ldmos和gan射频解决方案设计，适用于移动和通信基础设施以及消费电子、工业和航空航天/国防领域。恩智浦射频功率营销团队致力于使射频更易于使用，为客户提供支持，并应对新的细分市场中的问题。megan负责射频器件和评估板的物流、运营和分销支持，同时支持恩智浦射频功率的创新和市场开发。megan获得了亚利桑那州立大学(arizona state university)的商业文学学士学位和应用商业数据分析认证。
原文标题：加速5g设计：恩智浦第2代rapidrf前端参考板，为你助力！（附白皮书下载）
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megan faust，恩智浦半导体射频功率解决方案战术营销人员。megan faust曾与恩智浦射频移动通信基础设施和多市场领域团队合作。恩智浦rp应用包括sige、ldmos和gan射频解决方案设计，适用于移动和通信基础设施以及消费电子、工业和航空航天/国防领域。恩智浦射频功率营销团队致力于使射频更易于使用，为客户提供支持，并应对新的细分市场中的问题。megan负责射频器件和评估板的物流、运营和分销支持，同时支持恩智浦射频功率的创新和市场开发。megan获得了亚利桑那州立大学(arizona state university)的商业文学学士学位和应用商业数据分析认证。
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