SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到创纪录的1240亿美元
来源：digitimes asia
semi预计，2023年，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。
semi表示，半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，在前端和后端领域的支持下，销售额预计将在2025年达到1240亿美元的新高。
semi总裁兼首席执行官ajit manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年将出现暂时收缩。2024年将是一个过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进技术和解决方案高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。”
细分市场销售额
继去年创下创纪录的940亿美元销售额，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计2023年将下滑3.7%，至906亿美元。这一收缩较semi先前估计的下降18.8%，有所改善。销售额有所上调的主要原因，是由于中国强劲的设备支出。
由于储存芯片产能增加有限以及成熟产能扩张暂停，预计2024年晶圆厂设备领域销售额将在调整后的2023年基数基础上增长3%。随着新晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移推动投资达到近1100亿美元，预计到2025年将进一步增长18%。
由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软，后端设备细分市场销售额从2022年开始下降，并持续到2023年。预计到2023年，半导体测试设备市场销售额将萎缩15.9%，至63亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降31%，至40亿美元。
预计到2024年，测试设备和组装及封装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计到2025年测试设备销售额将增长17%，而组装和封装设备销售额预计将增长20%。
应用销售额
尽管终端市场状况较为疲软，但代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比增长6%，达到563亿美元。随着成熟技术扩张放缓以及前沿技术支出增加，预计应用领域到2024年将收缩2%。在产能扩张采购增加和新设备架构引入的推动下，代工和逻辑设备投资预计到2025年将增长15%，达到633亿美元。
正如预期，与储存芯片相关的资本支出将在2023年出现最大幅度的下降。预计2023年nand设备销售额将下降49%，至88亿美元，不过在2024年将飙升21%，至107亿美元。2025 年将再增长51%。将达到162亿美元。dram设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。在持续的技术迁移和高带宽内存（hbm）需求不断扩大的支持下，dram设备细分市场的销售额预计将在2025年再增长20%，达到155亿美元。
地区销售额
到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的三大地区。随着地区设备账单继续飙升，预计中国大陆将在预测期内保持其地位。预计2023年对中国大陆的设备出货量将超过300亿美元，增加对其他地区的领先优势。虽然大多数跟踪地区的设备支出预计在2023年下降，然后在2024年恢复增长，但中国大陆在2023年进行了大量投资后预计将在2024年出现温和收缩。
24V+电源方案2：开关调节器的开关控制方法及控制算法的介绍
物联网技术在农业领域的应用
工艺升级之钣金设计在激光焊接箱体结构中的作用
麒麟820芯片携荣耀30S将登场 5G中低端市场将全面开打
同茂音圈电机模组产品或将调价
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到创纪录的1240亿美元
Filogic 830无线连接平台强势赋能TP-LINK XDR6020易展版
互联网在进化，互联网的语言也在进化
雷军祭出定制杀手锏：红米Note4X“爱上”初音未来
浅谈芯片技术的可靠性风险
魅族16Xs测评 这是最划算进群手段了
延迟式无稳态多谐振荡器发声电路
电动汽车电源管理技术最新进展
MM3457 I2C总线输出系统的距离及光敏传感芯片
压敏电阻mov英文全称_压敏电阻MOV的选型
5G+打造了哪些未来发展趋势？
5G推动物联网项目更快落地，迎接物联网产业爆发点
GPRS DTU在水质环境监测中的运用
华为呼吁行业携手努力，加速5G繁荣
gtkwave如何规避覆盖上一次弹窗设置好的排序和参数
semi预计，2023年，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。
semi表示，半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，在前端和后端领域的支持下，销售额预计将在2025年达到1240亿美元的新高。
semi总裁兼首席执行官ajit manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年将出现暂时收缩。2024年将是一个过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进技术和解决方案高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。”
细分市场销售额
继去年创下创纪录的940亿美元销售额，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计2023年将下滑3.7%，至906亿美元。这一收缩较semi先前估计的下降18.8%，有所改善。销售额有所上调的主要原因，是由于中国强劲的设备支出。
由于储存芯片产能增加有限以及成熟产能扩张暂停，预计2024年晶圆厂设备领域销售额将在调整后的2023年基数基础上增长3%。随着新晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移推动投资达到近1100亿美元，预计到2025年将进一步增长18%。
由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软，后端设备细分市场销售额从2022年开始下降，并持续到2023年。预计到2023年，半导体测试设备市场销售额将萎缩15.9%，至63亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降31%，至40亿美元。
预计到2024年，测试设备和组装及封装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计到2025年测试设备销售额将增长17%，而组装和封装设备销售额预计将增长20%。
应用销售额
尽管终端市场状况较为疲软，但代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比增长6%，达到563亿美元。随着成熟技术扩张放缓以及前沿技术支出增加，预计应用领域到2024年将收缩2%。在产能扩张采购增加和新设备架构引入的推动下，代工和逻辑设备投资预计到2025年将增长15%，达到633亿美元。
正如预期，与储存芯片相关的资本支出将在2023年出现最大幅度的下降。预计2023年nand设备销售额将下降49%，至88亿美元，不过在2024年将飙升21%，至107亿美元。2025 年将再增长51%。将达到162亿美元。dram设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。在持续的技术迁移和高带宽内存（hbm）需求不断扩大的支持下，dram设备细分市场的销售额预计将在2025年再增长20%，达到155亿美元。
地区销售额
到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的三大地区。随着地区设备账单继续飙升，预计中国大陆将在预测期内保持其地位。预计2023年对中国大陆的设备出货量将超过300亿美元，增加对其他地区的领先优势。虽然大多数跟踪地区的设备支出预计在2023年下降，然后在2024年恢复增长，但中国大陆在2023年进行了大量投资后预计将在2024年出现温和收缩。
24V+电源方案2：开关调节器的开关控制方法及控制算法的介绍
物联网技术在农业领域的应用
工艺升级之钣金设计在激光焊接箱体结构中的作用
麒麟820芯片携荣耀30S将登场 5G中低端市场将全面开打
同茂音圈电机模组产品或将调价
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到创纪录的1240亿美元
Filogic 830无线连接平台强势赋能TP-LINK XDR6020易展版
互联网在进化，互联网的语言也在进化
雷军祭出定制杀手锏：红米Note4X“爱上”初音未来
浅谈芯片技术的可靠性风险
魅族16Xs测评 这是最划算进群手段了
延迟式无稳态多谐振荡器发声电路
电动汽车电源管理技术最新进展
MM3457 I2C总线输出系统的距离及光敏传感芯片
压敏电阻mov英文全称_压敏电阻MOV的选型
5G+打造了哪些未来发展趋势？
5G推动物联网项目更快落地，迎接物联网产业爆发点
GPRS DTU在水质环境监测中的运用
华为呼吁行业携手努力，加速5G繁荣
gtkwave如何规避覆盖上一次弹窗设置好的排序和参数