芯动科技2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站成功举办
日前，由芯动科技联合中关村芯园（北京国家“芯火”双创基地）共同主办的2023高端集成电路ip技术研讨会（北京站）成功举办。凭借行业细分领域领先优势、数十亿颗finfet量产级别的成功经验，基于跨全球各大工艺厂从55nm到5nm的全套高速接口ip以及先进工艺soc体系架构和gpu内核创新能力，芯动科技携手存算一体ai芯片技术提供商知存科技、一站式非挥发性存储ip及独立存储ic解决方案提供商创飞芯科技，为集成电路设计企业带来全新的设计思路与高效方案。
▲芯动科技资深营销经理韩辉分享 芯动科技资深营销经理韩辉表示，在变化莫测的高科技市场中，高端芯片投资大、风险高，设计企业需要选择量产经验丰富、贴近客户需求、定制能力强且能兜底风险的ip提供商，帮助产品实现强竞争力和持久生命力。芯动科技作为一站式ip赋能型领军企业，深耕高速接口17年，始终秉持着“客户的成功就是我们的成功”理念，与soc企业紧密合作，提供高速接口ip的完整硬核解决方案和多种定制化合作模式。基于十多年先进工艺定制经验和全球供应链能力，芯动科技形成了涵盖体系架构、总线/内核拼接、ip集成/soc集成能力，从ip到验证、从设计到量产、从芯片到系统的全套芯片定制量产服务，以ip全栈能力和芯片定制为客户最终产品赋能，合作模式灵活，可真正做到全流程加速和风险兜底，一站式帮助客户解决问题。
▲芯动科技vp/技术总监高专分享 芯动科技vp/技术总监高专则详细介绍了芯动核心产品——高速接口ip“三件套”，包括高端ddr系列、兼容ucie标准的innolink chiplet系列、高速serdes系列，全面覆盖各大代工厂55nm到5nm工艺节点，可根据用户的应用场景提供差异化定制方案，在全球范围内均已大规模商用落地。芯动全系列高端ddr ip解决方案，包括gddr6/6x、hbm3/2e、lpddr5/5x/4/4x、ddr5/4等，全面支持jedec各标准，均包含物理层和控制器ip，提供高带宽、高性能、低功耗的一站式交钥匙方案，在全球范围内实现了对ddr接口技术的最全覆盖。芯动多标准高速serdes支持28/32 & 56/64gbps以内的各种串口协议，如pcie6/5、pcie4/3/2、usb4/3.x、sata3.1/sas2.0、xaui/rxaui、sgmii/hisgmii、qsgmii、rapidio、jesd204b/c、cei sr/mr/lr 25/56g+等，具有低功耗、低成本、零风险、快速响应、易于集成等特点，下一代adc dsp based 112g pam-4serdes也在全力研发中并择时推出。芯动innolink chiplet ip支持硅基板、有机物基板和pcb板三种互连模式，提供物理层方案以及phy & controller打包方案，还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、dft、热仿真、测试方案等全栈式服务，已经开发和迭代3年多的innolink b/c技术还与去年发布的ucie国际标准基本一致，该方案已在芯动自研“风华1号”gpu以及多个第三方客户的智能处理soc中成功实现商用量产。
▲知存科技coo兼研发副总裁殷积磊分享
知存科技coo兼研发副总裁殷积磊分享了存算一体芯片的发展和落地应用。存算一体是一种新型计算架构，核心是将存储和计算融合在一起，突破冯·诺依曼架构瓶颈，减少数据来回搬运的过程，实现计算能效数量级提升，在人工智能、云计算、边缘计算等领域应用前景广阔。知存科技拥有业内领先的存算一体技术，具备多种适合存内计算的非易失性存储器工艺研发经验，构建了wtin mapper编译器、工具链、存内计算电路设计、多核运算等完善的存算一体开发生态。基于自研memcore技术，知存科技针对端侧ai计算市场打造了全球首颗存内计算soc芯片，具备大算力、高能效、低功耗、多应用等优势，ai算力相较于可穿戴设备现有芯片有数十倍到百倍的提升。
▲创飞芯科技工艺总监贾宬分享
创飞芯科技工艺总监贾宬深入介绍了公司明星产品——与标准cmos工艺完全兼容的嵌入式otp ip核。在100%cmos工艺兼容、完全定制设计、otp核面积更小、超高可靠性、卓越性能五大核心优势的加持下，otp ip核已在不同世代cmos逻辑/高压工艺验证 (0.18/0.16/0.13/0.11um及90/65/55/40/28/22/12/7nm)，可在无需增加工艺步骤及光刻掩模版数量，无需开发专用工艺或器件条件下，直接应用于其它类似cmos工艺例如混合模式、射频、 模拟、高压、cmos图像传感器和嵌入式flash或eeprom存储器工艺，是公司最为核心和体现技术实力的产品之一。
在研讨会现场，与会代表与演讲嘉宾针对高端ip应用、芯片安全风险控制、芯片项目合作等产业链关注的前沿问题进行了深入地交流和探讨。未来，芯动科技将会继续携手相关产业协会机构陆续举办相关研讨会，营造开放的技术讨论氛围，促进合作的机会，激发新想法和新思考，为中国集成电路产业发展贡献力量。
关于芯动科技芯动科技（innosilicon）是一站式ip和高端芯片解决方案领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口ip、体系架构以及总线内核等集成能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米全套高速ip核以及高性能定制芯片解决方案，推出了领先市场的风华系列高性能gpu。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾80亿颗高端soc芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗finfet定制芯片成功量产的骄人业绩。公司在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均设立了研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。
联系我们扫描二维码填写需求 *了解更多资讯，请访问芯动官网或垂询sales@innosilicon.com.cn；客户的成功就是我们的成功，芯动竭诚为您服务。
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