亿源通推出可用于小型化EDFA的核心器件
为满足edfa(掺铒光纤放大器)客户的需求，亿源通近日推出了可用于小型化edfa的核心器件，产品线包括 980/1550nm iwdm hybrid (isolator+wdm)、gff(增益平坦滤波器)、igff(isolator +gff)等等，并可为edfa的集成化、小型化、多功能器件提供定制化解决方案。
基于公司研发团队的光学模拟仿真设计技术以及光纤模场扩束工艺，可以极大的降低980/1550nm hybrid等产品的il并提高其性能稳定性，使其反射il典型数值可以控制在0.15db以下(-5~+75℃)，透射il典型参数控制在0.30db(-5~+75℃);同时借助公司技术团队对基础封装工艺的研究以及胶水&材料的应力模型研究，大大提高了产品的可靠性和鲁棒性，可以保证产品完全满足telcordia gr-1221-core的可靠性要求，同时满足168小时的pct实验(120℃，2个大气压，100%湿度)。上述三种产品目前都具有两类版本，一种是小型化+超高可靠性(pct);一种是超小型化(φ2.5xl19mm)版本，也可以满足gr-1221-core的要求，两个版本的提供，以满足edfa客户不同的应用场景。亿源通提供的edfa组件除了保证低损耗、超高可靠性、超小型化，同时采取低成本策略，通过功能集成使成本降低30%，真正为客户提供富有竞争力的产品解决方案。
亿源通一直以来都高度重视自主创新和研发投入，集结了一支高素质、开发能力强的技术研发队伍，拥有多项国内外技术专利，以深圳研发中心和武汉研发中心两大研发基地为核心，注重企业核心技术平台的搭建和深耕，拥有完善的六大核心技术平台：
1.基于zemax/mathcad/matlab等软件的光学设计、模拟仿真以及光线追踪能力;
2.自由空间光学设计&耦合以及亚微米对准能力;
3.自动化精密组装和测试能力、软件编程能力;
4.高密度并行光学的设计与制造能力;
5.高精度机械设计、模具、注塑设计与精密制造能力;
6.光学基片和芯片后端处理能力和光学冷加工能力以及对应的光学玻璃面型分析测试和应力分析能力。
强调基于核心技术平台并结合市场需求的集成产品开发(ipd)能力建设，紧跟客户需求，不断推陈出新，未来也将推出更丰富的产品线。
OPPOR11跑分逼近12万， 骁龙660让骁龙820都汗颜！
单片机采用高电平和低电平的复位说明
纯电动汽车和氢能源汽车谁会成为未来市场的主流
关于西门子PLC的学习案例
ROHM开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列”
亿源通推出可用于小型化EDFA的核心器件
区块链技术该如何在数字身份系统中应用
电焊机的类型
什么是阻焊，阻焊的目的是干什么
2018呼叫中心行业报告:三分之二的受访者认为行业总体上“落后于潮流”
Vega游戏显卡性能怎么样？AMD RX Vega游戏显卡对比GTX1080Ti跑分曝光
计算机算力和算法助力新基建
DC/DC稳压器ARG81800的技术优势及关键特性
IGBT保护电路设计必备知识及相关问题分析
汽车零部件销售额全德排名前18位的企业名单
RTX 30为何缺货如此严重？关键原因是物料紧缺、成本上涨
福建星瑞格软件有限公司星瑞格数据库管理系统V12.10获得鲲鹏Validated认证
重磅！福特发布自动驾驶安全报告
安森美半导体宣布推出图像传感器阵容的最新产品 KAE-08152
芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！立讯精密接盘
基于公司研发团队的光学模拟仿真设计技术以及光纤模场扩束工艺，可以极大的降低980/1550nm hybrid等产品的il并提高其性能稳定性，使其反射il典型数值可以控制在0.15db以下(-5~+75℃)，透射il典型参数控制在0.30db(-5~+75℃);同时借助公司技术团队对基础封装工艺的研究以及胶水&材料的应力模型研究，大大提高了产品的可靠性和鲁棒性，可以保证产品完全满足telcordia gr-1221-core的可靠性要求，同时满足168小时的pct实验(120℃，2个大气压，100%湿度)。上述三种产品目前都具有两类版本，一种是小型化+超高可靠性(pct);一种是超小型化(φ2.5xl19mm)版本，也可以满足gr-1221-core的要求，两个版本的提供，以满足edfa客户不同的应用场景。亿源通提供的edfa组件除了保证低损耗、超高可靠性、超小型化，同时采取低成本策略，通过功能集成使成本降低30%，真正为客户提供富有竞争力的产品解决方案。
亿源通一直以来都高度重视自主创新和研发投入，集结了一支高素质、开发能力强的技术研发队伍，拥有多项国内外技术专利，以深圳研发中心和武汉研发中心两大研发基地为核心，注重企业核心技术平台的搭建和深耕，拥有完善的六大核心技术平台：
1.基于zemax/mathcad/matlab等软件的光学设计、模拟仿真以及光线追踪能力;
2.自由空间光学设计&耦合以及亚微米对准能力;
3.自动化精密组装和测试能力、软件编程能力;
4.高密度并行光学的设计与制造能力;
5.高精度机械设计、模具、注塑设计与精密制造能力;
6.光学基片和芯片后端处理能力和光学冷加工能力以及对应的光学玻璃面型分析测试和应力分析能力。
强调基于核心技术平台并结合市场需求的集成产品开发(ipd)能力建设，紧跟客户需求，不断推陈出新，未来也将推出更丰富的产品线。
OPPOR11跑分逼近12万， 骁龙660让骁龙820都汗颜！
单片机采用高电平和低电平的复位说明
纯电动汽车和氢能源汽车谁会成为未来市场的主流
关于西门子PLC的学习案例
ROHM开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列”
亿源通推出可用于小型化EDFA的核心器件
区块链技术该如何在数字身份系统中应用
电焊机的类型
什么是阻焊，阻焊的目的是干什么
2018呼叫中心行业报告:三分之二的受访者认为行业总体上“落后于潮流”
Vega游戏显卡性能怎么样？AMD RX Vega游戏显卡对比GTX1080Ti跑分曝光
计算机算力和算法助力新基建
DC/DC稳压器ARG81800的技术优势及关键特性
IGBT保护电路设计必备知识及相关问题分析
汽车零部件销售额全德排名前18位的企业名单
RTX 30为何缺货如此严重？关键原因是物料紧缺、成本上涨
福建星瑞格软件有限公司星瑞格数据库管理系统V12.10获得鲲鹏Validated认证
重磅！福特发布自动驾驶安全报告
安森美半导体宣布推出图像传感器阵容的最新产品 KAE-08152
芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！立讯精密接盘